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25LC256-E/SM16KVAO

产品描述EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8
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文件大小595KB,共31页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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25LC256-E/SM16KVAO概述

EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8

25LC256-E/SM16KVAO规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompliant
最大时钟频率 (fCLK)10 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度5.26 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度2.03 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.25 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
Base Number Matches1

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25AA256/25LC256
256K SPI Bus Serial EEPROM
Device Selection Table
Part Number
25LC256
25AA256
V
CC
Range
2.5-5.5V
1.8-5.5V
Page Size
64 Byte
64 Byte
Temp. Ranges
I, E
I, E
Packages
P, SN, SM, ST, MF
P, SN, SM, ST, MF
Features
• Max. Clock 10 MHz
• Low-Power CMOS Technology:
- Max. Write Current: 5 mA at 5.5V, 10 MHz
- Read Current: 6 mA at 5.5V, 10 MHz
- Standby Current: 1
A
at 5.5V
• 32,768 x 8-Bit Organization
• 64-Byte Page
• Self-Timed Erase and Write Cycles (5 ms max.)
• Block Write Protection:
- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array
• Built-In Write Protection:
- Power-on/off data protection circuitry
- Write enable latch
- Write-protect pin
• Sequential Read
• High Reliability:
- Endurance: 1,000,000 erase/write cycles
- Data retention: > 200 years
- ESD protection: > 4000V
• Temperature Ranges Supported:
- Industrial (I):
-40C to +85C
- Extended (E):
-40°C to +125°C
• RoHS Compliant
• Automotive AEC-Q100 Qualified
Description
The Microchip Technology Inc. 25AA256/25LC256
(25XX256
(1)
) are 256 Kbit Serial Electrically Erasable
PROMs. The memory is accessed via a simple Serial
Peripheral Interface (SPI) compatible serial bus. The
bus signals required are a clock input (SCK) plus
separate data in (SI) and data out (SO) lines. Access to
the device is controlled through a Chip Select (CS)
input.
Communication to the device can be paused via the
hold pin (HOLD). While the device is paused,
transitions on its inputs will be ignored, with the
exception of Chip Select, allowing the host to service
higher priority interrupts.
The 25XX256 is available in standard packages includ-
ing 8-lead PDIP and SOIC, and advanced packaging
including 8-lead DFN and 8-lead TSSOP.
Note 1:
25XX256 is used in this document as a
generic part number for the 25AA256/
25L256 devices.
Package Types (not to scale)
DFN
CS 1
SO 2
WP 3
V
SS
4
(MF)
8
7
6
5
V
CC
HOLD
SCK
SI
(ST)
HOLD
V
CC
CS
SO
1
2
3
4
8
7
6
5
SCK
SI
V
SS
WP
CS
SO
WP
V
SS
PDIP/SOIC
(P, SN, SM)
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
HOLD
SCK
SI
Pin Function Table
Name
CS
SO
WP
V
SS
SI
SCK
HOLD
V
CC
Function
Chip Select Input
Serial Data Output
Write-Protect
Ground
Serial Data Input
Serial Clock Input
Hold Input
Supply Voltage
Rotated TSSOP
TSSOP
(ST)
CS
SO
WP
V
SS
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
HOLD
SCK
SI
2003-2019 Microchip Technology Inc.
DS20001822H-page 1

25LC256-E/SM16KVAO相似产品对比

25LC256-E/SM16KVAO 25LC256T-E/SN16KVAO 25LC256-E/SN16KVAO 25LC256T-E/ST16KVAO 25LC256T-E/SN16KV18 25LC256T-E/SM16KVAO 25LC256-E/ST16KVAO
描述 EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 SOP, SOP, SOP, TSSOP, SOP, SOP, TSSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最大时钟频率 (fCLK) 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 5.26 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm 5.26 mm 4.4 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP TSSOP SOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
座面最大高度 2.03 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.75 mm 2.03 mm 1.1 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.25 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 5.25 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 - AEC-Q100 AEC-Q100
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