Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 25LC160D-E/MNY16KVAO

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25LC160D-E/MNY16KVAO: 产品描述EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小486KB，共30页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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25LC160D-E/MNY16KVAO概述

EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8

25LC160D-E/MNY16KVAO规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	HVSON,
Reach Compliance Code	compliant
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
长度	3 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
筛选级别	AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度	0.8 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

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25AA160C/D, 25LC160C/D

16K SPI Bus Serial EEPROM

Device Selection Table

Part Number

25LC160C

25AA160C

25LC160D

25AA160D

Range

2.5-5.5V

1.8-5.5V

2.5-5.5V

1.8-5.5V

Page Size

16 Byte

32 Byte

Temp. Ranges

I,E

Packages

P, SN, ST, MS, MN

Features:

• Max. Clock 10 MHz

• Low-Power CMOS Technology:

- Max. write current: 5 mA at 5.5V

- Read current: 5 mA at 5.5V, 10 MHz

- Standby current: 5 uA at 5.5V

• 2048 x 8-bit Organization

• 16-Byte Page (‘C’ version devices)

• 32-Byte Page (‘D’ version devices)

• Self-Timed Erase and Write Cycles (5 ms max.)

• Block Write Protection:

- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array

• Built-In Write Protection:

- Power-on/off data protection circuitry

- Write enable latch

- Write-protect pin

• Sequential Read

• High Reliability:

- Endurance: > 1M erase/write cycles

- Data retention: > 200 years

- ESD protection: > 4000V

• Temperature Ranges Supported:

- Industrial (I):

-40°C to +85°C

- Automotive (E):

-40°C to +125°C

• Pb-Free and RoHS Compliant

Description:

The Microchip Technology Inc. 25AA160C/D,

25LC160C/D (25XX160C/D

) are 16 Kbit Serial

Electrically Erasable PROMs. The memory is accessed

via a simple Serial Peripheral Interface (SPI)

compatible serial bus. The bus signals required are a

clock input (SCK) plus separate data in (SI) and data

out (SO) lines. Access to the device is controlled

through a Chip Select (CS) input.

Communication to the device can be paused via the

hold pin (HOLD). While the device is paused, transi-

tions on its inputs will be ignored, with the exception of

Chip Select, allowing the host to service higher priority

interrupts.

The 25XX160C/D is available in standard packages

including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced

packaging including 8-lead MSOP, TSSOP, and 2x3

TDFN. All packages are Pb-free and RoHS compliant.

Package Types (not to scale)

TSSOP/MSOP

(ST, MS)

HOLD

SCK

PDIP/SOIC

(P, SN)

HOLD

SCK

TDFN

(MN)

CS 1

SO 2

WP 3

HOLD

SCK

*25XX160C/D is used in this document as a generic part

number for the 25AA160C/D, 25LC160C/D devices.

2009 Microchip Technology Inc.

DS22150A-page 1

25LC160D-E/MNY16KVAO相似产品对比

	25LC160D-E/MNY16KVAO	25LC160DT-E/ST16KVAO	25LC160D-E/ST16KVAO	25LC160CT-E/SN16KVAO	25LC160DT-E/SN16KVAO	25LC160C-E/SN16KVAO	25LC160D-E/SN16KVAO	25LC160DT-E/MNY16KVAO
描述	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	HVSON,	TSSOP-8	TSSOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	HVSON,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8
长度	3 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	3 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	HVSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
筛选级别	AEC-Q100; TS 16949	AEC-Q100; TS 16949	AEC-Q100; TS 16949	AEC-Q100; TS 16949	AEC-Q100; TS 16949	AEC-Q100; TS 16949	AEC-Q100; TS 16949	AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度	0.8 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	0.8 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	2 mm	3 mm	3 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1	1	1

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