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PEEL20CG10ALP-15

产品描述EE PLD, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小116KB,共3页
制造商Integrated Circuit Systems(IDT )
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PEEL20CG10ALP-15概述

EE PLD, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

PEEL20CG10ALP-15规格参数

参数名称属性值
厂商名称Integrated Circuit Systems(IDT )
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
其他特性10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK
最大时钟频率50 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T24
长度31.75 mm
专用输入次数11
I/O 线路数量10
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟15 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

PEEL20CG10ALP-15相似产品对比

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描述 EE PLD, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24 EE PLD, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24 EE PLD, 15ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 15ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
厂商名称 Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT )
零件包装代码 DIP SOIC DIP SOIC QLCC QLCC
包装说明 DIP, SOP, DIP, SOP, QCCJ, QCCJ,
针数 24 24 24 24 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28
长度 31.75 mm 15.4 mm 31.75 mm 15.4 mm 11.5062 mm 11.5062 mm
专用输入次数 11 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10
端子数量 24 24 24 24 28 28
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOP QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 11.5062 mm 11.5062 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
座面最大高度 - 2.65 mm - 2.65 mm 4.369 mm 4.369 mm

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