电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

C2220C105K5RACAUTO

产品描述Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 50V, ±10%, X7R, 2220 (5650 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, Bulk
产品类别无源元件    电容器   
文件大小1MB,共25页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

C2220C105K5RACAUTO在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
C2220C105K5RACAUTO - - 点击查看 点击购买

C2220C105K5RACAUTO概述

Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 50V, ±10%, X7R, 2220 (5650 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, Bulk

C2220C105K5RACAUTO规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称KEMET(基美)
零件包装代码2220
包装说明, 2220
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time11 weeks
电容1 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.5 mm
JESD-609代码e3
长度5.7 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)50 V
参考标准AEC-Q200
尺寸代码2220
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度5 mm
Base Number Matches1

C2220C105K5RACAUTO相似产品对比

C2220C105K5RACAUTO C2220C475K5RACTU SIP-4709SD-00-1961BG
描述 Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 50V, ±10%, X7R, 2220 (5650 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, Bulk Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 4.7uF, 50V, ±10%, X7R, 2220 (5650 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7\" Reel/Unmarked Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.2W, 1960ohm, 0.1% +/-Tol, -300,300ppm/Cel,
是否Rohs认证 符合 符合 不符合
包装说明 , 2220 CHIP SIP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
JESD-609代码 e3 e3 e0
端子数量 2 2 10
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -65 °C
封装形式 SMT SMT SIP
温度系数 15% ppm/°C 15% ppm/°C 300 ppm/°C
端子面层 Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin/Lead (Sn60Pb40)
是否无铅 不含铅 不含铅 -
厂商名称 KEMET(基美) KEMET(基美) -
零件包装代码 2220 2220 -
ECCN代码 EAR99 - EAR99
电容 1 µF 4.7 µF -
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR -
介电材料 CERAMIC CERAMIC -
高度 1.5 mm 1.5 mm -
长度 5.7 mm 5.7 mm -
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT -
多层 Yes Yes -
负容差 10% 10% -
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE - RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH TR, Embossed Plastic, 7 Inch -
正容差 10% 10% -
额定(直流)电压(URdc) 50 V 50 V -
尺寸代码 2220 2220 -
表面贴装 YES YES -
温度特性代码 X7R X7R -
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND -
宽度 5 mm 5 mm -
Base Number Matches 1 1 -
嵌入式系统及其应用开发
随着信息化技术的发展,嵌入式系统已经成为当前IT产业界一个非常热门的话题。因其高效、低成本、高可靠性、丰富的代码以及应用程序可扩展性、可移植性等一系列优点,目前已越来越成为工业系统和民用系统的主力军,尤其在信息化产品中,越来越多地应用到嵌入式系统的概念。 嵌入式系统主要由嵌入式处理器、相关支撑硬件和嵌入式软件系统组成,它是集软硬件于一体的可独立工作的“器件”。嵌入式处理器主要由一个单片机或微控制器...
boxin518 嵌入式系统
Verilog-A的模拟电路行为模型及仿真
Verilog-A的模拟电路行为模型及仿真文章类别:通信电源 发表日期:2005-2-14 星期一  朱樟明,张春朋,杨银堂,付永朝   (西安电子科技大学微电子研究所,西安710071)    摘 要:分析了模拟硬件描述语言Verilog-A的特点及模型结构,根据仿真速度和仿真精度的折衷考虑,设计实现了模拟开关、带隙基准电压源及运放的Verilog-A行为模型。根据数模转换器(DAC)的特性,基...
fighting 模拟电子
请问:设计PCB时,接点是怎么样子才算是连接好!!
请问:设计PCB时,接点是怎么样子才算是连接好!!编译时总是警告:[Warning] Sheet1.SchDoc Off grid at 14.32cm 请问这是什么错误???...
xzhspce PCB设计
三菱功率模块主要应用
三菱功率模块主要应用,欢迎下载!...
eeleader 工控电子
MultiByteToWideChar困惑!!!!!!!!!!SOS!!!!!!!
MultiByteToWideChar(CP_UTF8,0,"ABCD",-1,outPutUtf16,512);出错,outPutUtf16中内容为空MultiByteToWideChar(CP_ACP,0,"ABCD",-1,outPutUtf16,512);正确,outPutUtf16中内容为"ABCD"为何 ? 我想是不是WinCe上不能识别CP_UTF8?可是也有点牵强 ,因为我在一台手...
msy2009 嵌入式系统
有谁熟悉WAVCOM的OPEN AT开发技术的?
有谁熟悉WAVCOM的OPEN AT开发技术的?我有偿请教您问题。谢谢!...
yeming 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 152  482  1022  1076  1430 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved