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5-146130-8

产品描述18 MODII HDR DRST SFMNT B/A LF
产品类别连接器   
文件大小154KB,共1页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
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5-146130-8概述

18 MODII HDR DRST SFMNT B/A LF

5-146130-8规格参数

参数名称属性值
PCB 连接器组件类型PCB 安装接头
连接器和端子端接到印刷电路板
接头类型分离
行间距2.54 mm [ .1 in ]
密封圈不带
外形标准
稳定装置不带
板支座不带
应力消除不带
连接器端子负载状态满载
PCB 安装方向垂直
位置数量
Number of Positions
18
行数2
键控
介质耐压750 V
电压 (VAC)30
柱体尺寸.64 mm [ .025 in ]
端子基材磷青铜
PCB 端子端接区域电镀材料
端子底板材料
端子保护不带
端子形状正方形
端子类型插针
Contact Current Rating (Max) (A)3
端子接触部电镀厚度 (µin)30
端子接触部电镀材料
PCB 端接方法表面贴装
终端电镀厚度 (µin)100 – 200
终端电镀材料哑光锡铅
端接柱体长度 (mm)2.29
PCB 安装固定不带
面板安装特性不带
接合连接器锁扣不带
PCB 安装方式通孔
接合对准不带
Centerline (Pitch)2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料热塑性
壳体颜色黑色
PCB 厚度(建议)1.57 mm [ .062 in ]
接合柱长度5.84 mm [ .23 in ]
工组温度范围 (°C)-65 – 125
高温兼容
高温壳体
高速串行数据连接器
已批准的标准CSA LE7189, UL E28476
UL 易燃性等级UL 94V-0
封装数量23
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