HY5PS561621F-25,HY5PS561621F-25 pdf中文资料,HY5PS561621F-25引脚图,HY5PS561621F-25电路-Datasheet-电子工程世界

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HY5PS561621F-25: 产品描述DDR DRAM, 16MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共78页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

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HY5PS561621F-25概述

DDR DRAM, 16MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84

HY5PS561621F-25规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	84
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B84
JESD-609代码	e1
长度	14 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	84
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

HY5PS561621F-25相似产品对比

	HY5PS561621F-25	RCKHR02-079.88KOHM+/-0.02%C3	HY5PS561621F-28
描述	DDR DRAM, 16MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84	Fixed Resistor, Metal Foil, 0.5W, 9880ohm, 0.02% +/-Tol, -2,2ppm/Cel, 3010,	DDR DRAM, 16MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-609代码	e1	e0	e1
端子数量	84	2	84
最高工作温度	85 °C	175 °C	85 °C
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	Radial	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
技术	CMOS	METAL FOIL	CMOS
端子面层	TIN SILVER COPPER	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN SILVER COPPER
厂商名称	SK Hynix(海力士)	-	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	BGA	-	BGA
包装说明	TFBGA,	-	TFBGA,
针数	84	-	84
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.45 ns	-	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B84	-	R-PBGA-B84
长度	14 mm	-	14 mm
内存密度	268435456 bit	-	268435456 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM	-	DDR DRAM
内存宽度	16	-	16
功能数量	1	-	1
端口数量	1	-	1
字数	16777216 words	-	16777216 words
字数代码	16000000	-	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS
组织	16MX16	-	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	-	TFBGA
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	-	1.2 mm
自我刷新	YES	-	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V	-	2.1 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	1.9 V
标称供电电压 (Vsup)	2.1 V	-	2 V
表面贴装	YES	-	YES
温度等级	OTHER	-	OTHER
端子形式	BALL	-	BALL
端子节距	0.8 mm	-	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM
宽度	12 mm	-	12 mm

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