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EDC8UV7244-60TG-S

产品描述EDO DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168
产品类别存储    存储   
文件大小167KB,共8页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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EDC8UV7244-60TG-S概述

EDO DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168

EDC8UV7244-60TG-S规格参数

参数名称属性值
Objectid1417132157
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度36
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度603979776 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

EDC8UV7244-60TG-S相似产品对比

EDC8UV7244-60TG-S EDC8UV7244-60JG-S EDC8UV7242-70TG-S EDC8UV7244-70JG-S EDC8UV7244-70TG-S EDC8UV7242-60JG-S
描述 EDO DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168 EDO DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168 EDO DRAM Module, 8MX72, 70ns, CMOS, PDMA168 EDO DRAM Module, 8MX72, 70ns, CMOS, DIMM-168 EDO DRAM Module, 8MX72, 70ns, CMOS, PDMA168 EDO DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168
包装说明 , DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 , DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 60 ns 60 ns 70 ns 70 ns 70 ns 60 ns
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-PDMA-N168 R-PDMA-N168 R-XDMA-N168 R-PDMA-N168 R-PDMA-N168
内存密度 603979776 bit 603979776 bit 603979776 bit 603979776 bit 603979776 bit 603979776 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72 72 72
端子数量 168 168 168 168 168 168
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8MX72 8MX72 8MX72 8MX72 8MX72 8MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 2048 4096 4096 2048
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
零件包装代码 - DIMM DIMM - DIMM DIMM
针数 - 168 168 - 168 168
I/O 类型 - COMMON COMMON - COMMON COMMON
封装代码 - DIMM DIMM - DIMM DIMM
封装等效代码 - DIMM168 DIMM168 - DIMM168 DIMM168
电源 - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
座面最大高度 - 38.1 mm 38.1 mm - 38.1 mm 38.1 mm
最大待机电流 - 0.036 A 0.036 A - 0.036 A 0.036 A
最大压摆率 - 1.656 mA 1.746 mA - 1.476 mA 2.016 mA
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
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