ZL30120,ZL30120 pdf中文资料,ZL30120引脚图,ZL30120电路-Datasheet-电子工程世界

ZL30120: 产品描述ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100; 产品类别热门应用无线/射频/通信; 文件大小298KB，共27页; 制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi); 官网地址http://www.zarlink.com/

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ZL30120概述

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100

ATM/SONET/SDH辅助电路, PBGA100

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	100
最小工作温度	-40 Cel
最大工作温度	85 Cel
加工封装描述	9 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CABGA-100
状态	Transferred
通信类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
lication_s_	SONET;SDH
jesd_30_code	S-PBGA-B100
jesd_609_code	e1
包装材料	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	FBGA
包装形状	SQUARE
包装尺寸	GRID ARRAY, FINE PITCH
qualification_status	COMMERCIAL
seated_height_max	1.72 mm
额定供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子涂层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子间距	0.8000 mm
端子位置	BOTTOM
length	9 mm
width	9 mm

	ZL30120	ZL30120GGG	ZL30120GGG2
描述	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100
功能数量	1	1	1
端子数量	100	100	100
最小工作温度	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel
最大工作温度	85 Cel	85 Cel	85 Cel
加工封装描述	9 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CABGA-100	9 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CABGA-100	9 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CABGA-100
状态	Transferred	Transferred	Transferred
通信类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
lication_s_	SONET;SDH	SONET;SDH	SONET;SDH
jesd_30_code	S-PBGA-B100	S-PBGA-B100	S-PBGA-B100
jesd_609_code	e1	e1	e1
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	FBGA	FBGA	FBGA
包装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
包装尺寸	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
qualification_status	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
seated_height_max	1.72 mm	1.72 mm	1.72 mm
额定供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子涂层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子间距	0.8000 mm	0.8000 mm	0.8000 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
length	9 mm	9 mm	9 mm
width	9 mm	9 mm	9 mm

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