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ZL30119_06

产品描述ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100
产品类别热门应用    无线/射频/通信   
文件大小301KB,共28页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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ZL30119_06概述

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100

ATM/SONET/SDH辅助电路, PBGA100

ZL30119_06规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量100
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
额定供电电压1.8 V
加工封装描述9 × 9 MM, 0.80 MM PITCH, 铅 FREE, CABGA-100
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
包装形状SQUARE
包装尺寸GRID 阵列, FINE PITCH
表面贴装Yes
端子形式BALL
端子间距0.8000 mm
端子涂层锡 银 铜
端子位置BOTTOM
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级INDUSTRIAL
同步数字系列应用SDH Applicati
sonnet应用SONET Applicati
通信类型支持电路

ZL30119_06相似产品对比

ZL30119_06 ZL30119 ZL30119GGG ZL30119GGG2
描述 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA100
功能数量 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel
额定供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
加工封装描述 9 × 9 MM, 0.80 MM PITCH, 铅 FREE, CABGA-100 9 × 9 MM, 0.80 MM PITCH, 铅 FREE, CABGA-100 9 × 9 MM, 0.80 MM PITCH, 铅 FREE, CABGA-100 9 × 9 MM, 0.80 MM PITCH, 铅 FREE, CABGA-100
无铅 Yes Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes Yes
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE
包装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
包装尺寸 GRID 阵列, FINE PITCH GRID 阵列, FINE PITCH GRID 阵列, FINE PITCH GRID 阵列, FINE PITCH
表面贴装 Yes Yes Yes Yes
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子间距 0.8000 mm 0.8000 mm 0.8000 mm 0.8000 mm
端子涂层 锡 银 铜 锡 银 铜 锡 银 铜 锡 银 铜
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
包装材料 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
同步数字系列应用 SDH Applicati SDH Applicati SDH Applicati SDH Applicati
sonnet应用 SONET Applicati SONET Applicati SONET Applicati SONET Applicati
通信类型 支持电路 支持电路 支持电路 支持电路
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