256KX32 ZBT SRAM, 3.5ns, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 3.5 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX32 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MT55L256V32PT-6IT | MT55L256L32PT-10IT | MT55L256L36PT-7.5IT | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 256KX32 ZBT SRAM, 3.5ns, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100 | 256KX32 ZBT SRAM, 5ns, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100 | 256KX36 ZBT SRAM, 4.2ns, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100 | PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100 | LQFP, |
| 针数 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 3.5 ns | 5 ns | 4.2 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 9437184 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256KX32 | 256KX32 | 256KX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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