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SN74LVTH162244DL

产品描述3.3.-V ABT 16-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小943KB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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SN74LVTH162244DL在线购买

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SN74LVTH162244DL概述

3.3.-V ABT 16-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85

SN74LVTH162244DL规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度15.875 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)5 mA
Prop。Delay @ Nom-Su4 ns
传播延迟(tpd)4.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度7.49 mm

SN74LVTH162244DL相似产品对比

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描述 3.3.-V ABT 16-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 Buffers & Line Drivers 3.3V ABT 16B Buffers Drivers 3.3.-V ABT 16-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 54-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 3.3.-V ABT 16-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 3.3.-V ABT 16-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 Buffers & Line Drivers 3 St 3.3V ABT 16-Bit 3.3.-V ABT 16-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 3.3.-V ABT 16-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 符合 符合 不符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP BGA BGA BGA SSOP BGA SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 TFBGA, BGA54,6X9,32 TFBGA, BGA54,6X9,32 VFBGA, BGA56,6X10,25 SSOP, SSOP48,.4 VFBGA, BGA56,6X10,25 SSOP, SSOP48,.4 SSOP, SSOP48,.4
针数 48 54 54 56 48 56 48 48
Reach Compliance Code compli _compli compli compli compli _compli compli compli
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 - 含铅 不含铅 -
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week - 1 week 1 week 1 week
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL - UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL - - UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 LVT LVT LVT LVT - LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PBGA-B54 R-PBGA-B54 R-PBGA-B56 - R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e4 e0 e1 e1 - e0 e4 e4
长度 15.875 mm 8 mm 8 mm 7 mm - 7 mm 15.875 mm 15.875 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A - 0.012 A 0.012 A 0.012 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 - 1 1 1
位数 4 4 4 4 - 4 4 4
功能数量 4 4 4 4 - 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 - 2 2 2
端子数量 48 54 54 56 - 56 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR - 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TFBGA TFBGA VFBGA - VFBGA SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP48,.4 BGA54,6X9,32 BGA54,6X9,32 BGA56,6X10,25 - BGA56,6X10,25 SSOP48,.4 SSOP48,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TR TR - TAPE AND REEL TR TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 260 260 - 240 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 5 mA - 5 mA 5 mA - - 5 mA 5 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 4 ns 4 ns 4 ns 4 ns - 4 ns 4 ns 4 ns
传播延迟(tpd) 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns - 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 1.2 mm 1.2 mm 1 mm - 1 mm 2.79 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES - YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS - BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING BALL BALL BALL - BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.65 mm - 0.65 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A - N/A N/A - - N/A N/A
宽度 7.49 mm 5.5 mm 5.5 mm 4.5 mm - 4.5 mm 7.49 mm 7.49 mm
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