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1825574-3

产品描述14 MTE VERT SMT HDR, w/o caps or bdlocks
产品类别连接器   
文件大小556KB,共6页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
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1825574-3概述

14 MTE VERT SMT HDR, w/o caps or bdlocks

1825574-3规格参数

参数名称属性值
PCB 连接器组件类型PCB 安装接头
接头类型带罩
连接器和端子端接到印刷电路板
行间距2.54 mm [ .1 in ]
应力消除不带
PCB 安装方向垂直, 直角
位置数量
Number of Positions
14
行数1
Backwall/Post InterruptionsWithout
端子基材黄铜
端子形状正方形
端子接触部电镀材料锡铅
端子接触部电镀厚度2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]
端子类型插针
PCB 端子端接区域电镀材料锡铅
PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层亮光
PCB 端子端接区域电镀厚度2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]
端子布局直插式
端子传导(典型值)信号(数据)
线缆端接方法压接
PCB 安装方式表面贴装, 通孔
PCB 安装固定不带
接合对准带有
接合对准类型极化, 锁存
端子定位力不带
Centerline (Pitch)2.54 mm [ .1 in ]
壳体颜色黑色
外壳材料高温热塑塑料
长度38.1 mm [ 1.49 in ]
高度6.68 mm [ .26 in ]
工组温度范围 (°C)-65 – 105
拾放盖不带
封装方法
封装数量14

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Quick Reference guide
AMPMODU MTE Interconnect System
The TE Connectivity AMPMODU MTE interconnection system is utilized in wire-to-board and wire-to-wire
applications, and can be found in many types of electronic equipment including computers, copiers,
commercial printers, appliances, medical equipment, and automotive controls. The product implements
Insulation Displacement Contacts (IDC) or Crimp Snap-In contacts to suit customer’s needs.
FEATURES AnD BEnEFiTS
Assembly designs offer latching and polarization
Coupling shrouds permit ganging of smaller
receptacle and pin assemblies with guide ribs
to form larger single or double row latching
connectors
Available in three platings
Swage option on posts provides retention in
PC board
High temperature option is SMT compatible
Applicable Sizes 2-25
PRODUCT APPliCATiOnS
Medical Instruments
Automotive Controls
Copiers
Appliances
Commercial Printers
Vending
Computers
Instrumentation & Test Equipment
Telecommunications
Storage Equipment
te.com/products/ampmodumte
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