12-Bit GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL Translator 28-TSSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 最大延迟 | 10 ns |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | GTL TO TTL TRANSCEIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.7 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 输出锁存器或寄存器 | LATCH |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| SN74GTL2007PW | SN74GTL2007PWR | |
|---|---|---|
| 描述 | 12-Bit GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL Translator 28-TSSOP -40 to 85 | 12-Bit GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL Translator 28-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP28,.25 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 最大延迟 | 10 ns | 10 ns |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | GTL TO TTL TRANSCEIVER | GTL TO TTL TRANSCEIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.7 mm | 9.7 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 输出锁存器或寄存器 | LATCH | LATCH |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 12 mA | 12 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
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