12 MODII HDR SRST B/A 100 W/HD
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
接头类型 | 分离 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
密封圈 | 不带 |
稳定装置 | 不带 |
板支座 | 不带 |
应力消除 | 不带 |
连接器端子负载状态 | 满载 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位置数量 Number of Positions | 12 |
行数 | 1 |
键控 | 是 |
介质耐压 | 750 V |
柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
端子基材 | 铜合金 |
PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
端子底板材料 | 镍 |
端子保护 | 不带 |
端子形状 | 正方形 |
端子类型 | 插针 |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 15 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
PCB 端接方法 | 表面贴装, 通孔 |
端接柱体长度 | 3.18 mm [ .125 in ] |
终端电镀厚度 (µin) | 100 – 200 |
终端电镀材料 | 锡 |
PCB 安装固定类型 | 固定焊尾 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装特性 | 不带 |
接合连接器锁扣 | 不带 |
PCB 安装方式 | 通孔 |
接合对准 | 带有 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
外壳材料 | LCP - GF(液晶聚合物), LCP(液晶聚合物) |
壳体颜色 | 黑色 |
PCB 厚度(建议) | 1.6 mm [ .063 in ] |
接合柱长度 | 8.08 mm [ .318 in ] |
工组温度范围 (°C) | -65 – 105 |
高温壳体 | 是 |
高速串行数据连接器 | 否 |
已批准的标准 | CSA LR7189, UL E28476 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
封装数量 | 120 |
封装方法 | 纸箱 |
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