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FM25L16-DGTR

产品描述Memory Circuit, 2KX8, CMOS, PDSO8, 3 X 6.40 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, TDFN-8
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文件大小295KB,共14页
制造商Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)
官网地址http://www.cypress.com/
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FM25L16-DGTR概述

Memory Circuit, 2KX8, CMOS, PDSO8, 3 X 6.40 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, TDFN-8

FM25L16-DGTR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)
零件包装代码DFN
包装说明HVSON,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-N8
长度6.4 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度3 mm
Base Number Matches1

FM25L16-DGTR相似产品对比

FM25L16-DGTR FM25L16-GTR
描述 Memory Circuit, 2KX8, CMOS, PDSO8, 3 X 6.40 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, TDFN-8 Memory Circuit, 2KX8, CMOS, PDSO8, GREEN, MS-012AA, SOIC-8
厂商名称 Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)
零件包装代码 DFN SOIC
包装说明 HVSON, SOP,
针数 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8
长度 6.4 mm 4.9 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 3 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1

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