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在进军 智能鞋 领域的企业不乏创业公司、互联网巨头、传统鞋企，如 小米 科技、泉州大盛盈易科技等。   科学技术是第一生产力，一切科技的应用，必须得转化为具体的产品，才能实现科技的最大价值。智能鞋归根结底就是要满足消费者的使用和心理需求。     生活水平的大幅提升，人们不再仅仅满足于衣食住行，人们的健康意识、对健康的需求也在不断提升。正如上述所描述的，健康的应用正是智能鞋、智能按摩鞋厂商研发...[详细]

集微网消息，日前美国半导体测试设备商Xcerra称，美国外资投资委员会（CFIUS）阻止该公司以5.8亿美元出售给中国政府支持的半导体投资基金湖北鑫炎，并购双方一致协商后决定终止此次并购。 湖北鑫炎收购Xcerra一案已经历了诸多波折。尽管Xcerra自身并不生产芯片，而是供应用于半导体生产的测试设备。 2017年4月，Xcerra原已同意以5.8亿美元，卖予中国官方背景的华芯投资管理公司旗下的...[详细]

据路透社报道，向来注重“自我隐私”的苹果近日计划公开分享其位于德克萨斯州奥斯汀的新实验室。 苹果周四表示，将开设一个“材料回收”实验室，研究利用机器人技术和机器学习来拆解设备、回收铜、铝和钴等贵重材料的新技术。这个占地9000平方英尺的实验室将与位于奥斯汀的“黛西”同一家工厂。“黛西”是苹果制造的机器人，现在能以每年120万部的速度拆解iPhone。 该实验室是苹果新目标的一部分，...[详细]

2019年5月28日，是我国电化学储能发展的一道分水岭，因为这一天国家发改委、国家能源局联合修订出台了《输配电定价成本监审办法》（以下简称“新《办法》”）。新《办法》要求电储能设施等与电网企业输配电业务无关的费用不得计入输配电定价成本。 尽管从统计数据看，截至2019年6月底，我国电化学储能累计装机规模为1189.6兆瓦，2019年上半年新增规模高达116.9兆瓦，但实际上“办法”在征求意...[详细]

安森美半导体在越南运营2家封装及测试厂，雇用1,500多名员工，生产高能效半导体产品，用于汽车、白家电及工业设备 2014年3月6日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天庆祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造运营的成功...[详细]

“我的身体沉重如潜水钟，内心却渴望像蝴蝶般自由飞翔。” 这句来自电影《潜水钟与蝴蝶》的台词，也是前《ELLE》杂志主编、记者让·多米尼克的真实经历。 让·多米尼克中风瘫痪后，身体的语言和运动功能都丧失了，他不能说话，不能自主呼吸，只剩下一只眼睛和意识可以自由活动。在这种情况下，他还是“写”出了一部散文集。 书是这样完成的：助手把一个个字母依次念给让·多米尼克，直到他眨一下眼，就把那个字母记下来…...[详细]

引言： 能耗对电池供电的产品来说是一个重大问题，一旦电能耗尽设备将 罢工 。在《MCU低功耗设计（一）理论》中，我们介绍了节能的原理；在《MCU低功耗设计（二）实践》中，实测了STM8L151C8的低功耗值。 本文介绍无线通信产品的低功耗设计，首先实测MCU与射频芯片I/O设置的功耗，然后测试射频芯片不同模式下功耗，其次使用Contiki系统的energest模块实时跟踪能耗值，最后总结低功...[详细]

开发环境： 主机：fedora 14 虚拟机：vmware workstation 10 交叉编译工具：arm-linux-gcc 4.3.2 开发板：mini2440(2m nor ,64m sdram,256m nand) 一、添加头文件 在/arch/arm/mach-s3c2440/mach-mini2440.c中 vim mach_m...[详细]

编者按：这是一篇偏案例研究的文章，是研究所团队关于“困境反转案例”讨论后的整理稿。文中的案例，仅作为研究使用，不代表任何推荐建议。 01、整车，国企改革的反转成效：长安汽车 从5月起的整车的行情里，长安的表现领先，实现了困境反转。长安在过去的10年中，只有一年是自身的营收规模能够覆盖营业总成本，其他时间基本都入不敷出，利润完全依赖于长安福特、长安马自达等合资品牌。若福特和马自达利润高，长...[详细]

包括微软(Microsoft)、英特尔(Intel)、苹果(Apple)纷将2015年新款PC介面全面升级至USB 3.1规格，Wintel阵营2015年新款PC产品亦将全面采用USB 3.1介面设计，国外芯片大厂透露，在众厂力拱及欧盟、大陆等官方机构陆续通过USB 3.1规格认证程序，加上2014年第4季USB 3.0连接器报价突然下杀至低于0.5美元，均透露2015年USB 3.1规格应...[详细]

新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，在公司快速发展的650V SiC FET硬开关UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项。 新产品的RDS（on）值分别为30mΩ（UF3C065030T3S）和80mΩ（UF3C065080T3S），采用行业标准的三引脚TO220-3L封装，结合了UnitedSiC自己开发的烧结银（sintered-...[详细]

　　 台积电 南京厂建厂速度加快。 部分设备厂商表示，第4季开始 台积电 部分生产设备将进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季可正式量产。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　台积前几天董事会核准955.54亿(新台币，下同)元资本预算案，用以扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发， 台积电 7nm 将于2018年量产，目前台积电在 7nm 已有12个产品设计定案，...[详细]

    苹果WWDC大会门票改为抽签制 　　新浪手机讯 4月8日上午消息，2014年苹果公司全球开发者大会(Worldwide Developers Conference，以下简称WWDC)的门票已于美国当地时间4月7日上午10点发售，不同以往的是，今年采用抽签的方式确定参会名额。 　　WWDC每年定期在美国加州举行。主要的目的是让苹果公司向研发者们展示最新的软件和技术。今...[详细]

企查查资料显示，8月2日，武汉市聚芯微电子有限责任公司（以下简称“聚芯微电子”）发生工商变更，注册资本由640.15万元变更为695.82万元，增幅8.7%，同时新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），而两者分别为华为、小米旗下投资平台。 △Source：企查查资料截图 而聚芯微电子官微今日（8月5日）宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资...[详细]

    ４月１８日电（记者 李寒芳）台湾联发科技股份有限公司总经理谢清江１８日在北京表示，看好２０１３年大陆有望进入４Ｇ“元年”，联发科技将继续与大陆手机产业链通力合作，力争实现２０１３年智能手机芯片出货量２亿套的目标。     当日，台湾芯片龙头企业联发科技北京子公司位于朝阳区电子城的办公楼落成启用。谢清江在启用仪式上说，大陆已成长为全球最大的智能终端市场，并且呈现出“百花齐放”的局面。联发科技...[详细]