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LY62L51316GL-55SL

产品描述Standard SRAM,
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文件大小459KB,共13页
制造商Lyontek
官网地址http://www.lyontek.com.tw/index.html
标准
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LY62L51316GL-55SL概述

Standard SRAM,

LY62L51316GL-55SL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Lyontek
包装说明LFBGA,
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度8 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm
Base Number Matches1

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LY62L51316
Rev. 1.6
512K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM
REVISION HISTORY
Revision
Rev. 1.0
Rev. 1.1
Rev. 1.2
Rev. 1.3
Rev. 1.4
Description
Initial Issue
Revised
48-ball 6mm × 8mm TFBGA Package Outline
Dimension
Added I
SB
Spec.
Added SL Spec.
Added I
SB1
/I
DR
values when T
A
= 25
and T
A
= 40
Revised
FEATURES
&
ORDERING INFORMATION
Lead free and green package available
to
Green package
available
Added packing type in
ORDERING INFORMATION
Deleted T
SOLDER
in
ABSOLUTE MAXIMUN RATINGS
Revised
ORDERING INFORMATION
in page 11
Deleted E grade
Issue Date
Apr.12.2007
May.28.2007
Feb.1.2008
Jul.2.2008
Mar.30.2009
Rev. 1.5
Rev. 1.6
Aug.30.2010
Apr.12.2011
Lyontek Inc.
reserves the rights to change the specifications and products without notice.
5F, No. 2, Industry E. Rd. IX, Science-Based Industrial Park, Hsinchu 300, Taiwan.
TEL: 886-3-6668838
FAX: 886-3-6668836
0

LY62L51316GL-55SL相似产品对比

LY62L51316GL-55SL LY62L51316GL-55LLI LY62L51316GL-55SLI
描述 Standard SRAM, Standard SRAM, Standard SRAM,
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Lyontek Lyontek Lyontek
包装说明 LFBGA, TFBGA-48 LFBGA,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
最长访问时间 55 ns 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
长度 8 mm 8 mm 8 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 48
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6 mm 6 mm 6 mm
Base Number Matches 1 1 1

 
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