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2月5日，芯联集成与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。 浩思动力- 极光湾科技高层一行赵福成先生、胡石川先生，以及芯联集成董事长、总经理赵奇先生，执行副总经理刘煊杰先生等双方公司高层出席了授牌仪式。 此次合作建立在双方优势互补的坚实基础之上。作为全球领先的完整动力总成解决方案供应商，浩思动力在混动领域拥有深厚的技术积淀与行业领先地位。芯联集成作为国内重要的车规和高...[详细]

激光雷达作为自动驾驶系统中的核心感知传感器，通过发射激光脉冲并接收反射信号，能够实时构建出周围环境的高精度三维轮廓。激光雷达在获取环境信息的过程中，并不像高快门相机拍摄瞬间照片那样简单。像是旋转式激光雷达，每一帧完整点云的生成都需要经历一个持续的扫描周期，这一周期通常在一百毫秒左右。 在这漫长的一百毫秒内，自动驾驶汽车并不是静止不动的，它会处于持续的位移与旋转之中。这意味着，当激光雷达扫描这...[详细]

前言 日子过得真快，算算从事自动驾驶系统开发已经近10年了。当初入门便是从控制算法开发做起的，从最初调试PID参数、搭建纯跟踪几何模型，到后来优化LQR权重、打磨MPC预测时域，踩过的坑、解决的难题不计其数。在自动驾驶技术从“概念”走向“量产”的过程中，感知、规划模块常常是大众关注的焦点，但真正将决策意图转化为车辆实际动作的，却是横纵向控制模块。今天我们就聊聊，这个...[详细]

北京时间2月5日，据《日经亚洲》报道，在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布，并推高整个科技行业成本的情况下，四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。 据三位知情人士透露，惠普已开始对长鑫存储的产品进行认证，以准备更多供应替代方案。惠普计划持续监控内存芯片供应情况直至大约2026年年中，若DRAM内存芯片供应持续紧张且价格不断上涨，该公司很可能首次为非美国市...[详细]

【摘要/前言】 Samtec 始终致力于为我们的工程合作伙伴、用户和客户简化互连选择过程。Samtec的全球客户每天都在使用我们的设计工具。 那么，有哪些工具可以帮助测试和评估互连器件呢？这就是 Samtec 设计的评估和开发套件的用武之地。这一不断增长的产品组合简化了互连设计流程，缩短了业余爱好者、专业工程师的时间，也大大减少了一款全新产品的上市流程。 是的，Samtec提供互连...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 Samtec 白皮书 | Flyover ® 电缆系列中篇 我们了解了电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等要点，本篇是系列三部曲的结尾，将聚焦降低功耗、简化布局和成本控制。 【如何利用 Flyover ® 电缆降低功耗...[详细]

Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS ® 整流模块，正向压降低至0.83 V 器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年2月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V ...[详细]

在过去几年里，整车电子电气架构中车载计算的讨论被两个关键词主导：集中化和算力，座舱芯片不断提升算力来支持本地大模型，辅助驾驶算力围绕 SoC TOPS 展开竞争，汽车AI 能力成了汽车智能化的竞争核心。 在围绕人和车辆的AI agent的交互，车辆和行驶环境的辅助驾驶固然是主线，车辆核心功能架构演化也在同时进行。 恩智浦在 CES 发布的 S32N7，而我们也去了恩智浦上海的办公室，和恩...[详细]

2026年刚开年，汽车行业又一次听到了熟悉的词：缺芯。 不同于2021年由于疫情导致的芯片供应中断；这一次缺的存储芯片，主要是因为：汽车正在被系统性地挤出存储芯片的优先队列。随着人工智能数据中心需求的爆发式增长，全球存储芯片产能正在被系统性转向AI数据中心。而汽车行业在全球DRAM市场中占比仍处于个位数，在以AI为中心重构的存储产业里，既不是增量核心，也不是利润中心，自然很难进入优先队列。 ...[详细]

【中国上海，2026年2月3日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）与迅达科技（TTM Technologies，Inc. ）合作举办的第九届IPC亚洲实习生项目近日圆满收官。 本届项目首次引入AI智造与仿真技术课题，实习生在数月的实践中产出两项可直接落地的自动化技术成果，并通过团队验收与试运行验证，为企业关键流程提效与工程能力沉淀提供了可落地参考。 聚焦真实业务场景，培养面向产...[详细]

中国企业机构已逐步在生产环境中运行或者计划运行大语言模型，但在AI基础设施的生产部署与高效运营方面仍面临诸多挑战。目前，中国正加速提升其生成式AI能力，覆盖大语言模型、软件开发、生态集成与硬件革新。 随着DeepSeek、通义千问（Qwen）等高性价比模型日益普及和本地部署的深入推进，越来越多的中国企业将重心放在数据隐私、数据主权、安全性、可扩展性和低延迟等核心需求上。 2025年Gartner...[详细]

近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上， 纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案 ，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。 聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专...[详细]

2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 由于晶圆厂建设过程需要 2 年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直...[详细]

全球领先的专利分析与技术情报服务机构 KnowMade 正式发布最新研究报告《共封装光学（Co-Packaged Optics）与光互连专利全景报告 2026》。该报告从知识产权（IP）视角出发，对共封装光学（CPO）及光互连（Optical Interconnects / Optical I/O）技术的全球竞争格局进行了系统、深入的梳理，为半导体产业链相关企业、投资机构及决策层提供了具有高度参...[详细]

BOE（京东方）全球首个OLED显示通透度团体标准正式发布以科学标尺定义“柔性好屏”新高度 近日，由BOE（京东方）联合产学研用生态伙伴， 主导制定的《有机发光二极管显示（OLED） 显示通透度评价方法》团体标准（T/CESA 1503—2026）正式发布 。这是全球显示领域首个聚焦OLED显示通透度评价的专项标准，不仅填补了行业长期缺乏统一评价体系的空白，更首次将人眼感知的“通透”这一主观...[详细]