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63DA1643JSXXXX

产品描述OTP ROM, 4KX4, 20ns, CMOS, CDIP24,
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文件大小230KB,共8页
制造商Monolithic Memories
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63DA1643JSXXXX概述

OTP ROM, 4KX4, 20ns, CMOS, CDIP24,

63DA1643JSXXXX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Monolithic Memories
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间20 ns
其他特性SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE
JESD-30 代码R-GDIP-T24
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量24
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX4
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

63DA1643JSXXXX相似产品对比

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描述 OTP ROM, 4KX4, 20ns, CMOS, CDIP24, OTP ROM, 4KX4, 20ns, CMOS, PQCC28, OTP ROM, 4KX4, 20ns, CMOS, CDFP24, OTP ROM, 4KX4, 20ns, CMOS, PDIP24, OTP ROM, 4KX4, 20ns, CMOS, MQCC28, OTP ROM, 4KX4, 20ns, CMOS, MQCC28, OTP ROM, 4KX4, 20ns, CMOS, CDFP24,
厂商名称 Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns
其他特性 SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-PQCC-J28 R-GDFP-F24 R-PDIP-T24 S-MQCC-N28 S-MQCC-N28 R-GDFP-F24
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 28 24 24 28 28 24
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY METAL METAL CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD FLAT
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
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