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SN74HC7032D概述

Quadruple Positive-OR Gates With Schmitt-Trigger Inputs 14-SOIC -40 to 85

SN74HC7032D规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
系列	HC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE
最大I（ol）	0.0052 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
最大电源电流（ICC）	0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	33 ns
传播延迟（tpd）	163 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.91 mm
Base Number Matches	1

SN74HC7032D相似产品对比

	SN74HC7032D	SN74HC7032N	SN74HC7032DT	SN74HC7032DG4
描述	Quadruple Positive-OR Gates With Schmitt-Trigger Inputs 14-SOIC -40 to 85	Quadruple Positive-OR Gates With Schmitt-Trigger Inputs 14-PDIP -40 to 85	Quadruple Positive-OR Gates With Schmitt-Trigger Inputs 14-SOIC -40 to 85	Quadruple Positive-OR Gates With Schmitt-Trigger Inputs 14-SOIC -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25	DIP-14	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
系列	HC	HC	HC	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	19.3 mm	8.65 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
最大I（ol）	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.004 A
功能数量	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	TUBE	TR	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns
传播延迟（tpd）	163 ns	163 ns	163 ns	163 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.91 mm	6.35 mm	3.91 mm	3.9 mm
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	-
湿度敏感等级	1	-	1	1
最大电源电流（ICC）	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	-
Base Number Matches	1	1	1	-

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