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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出, 或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度,这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止,该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度,因此摄像头数字化之后,数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素,且需要较高的灵敏度和...[详细]
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引言 本世纪初,Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年,Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后,人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义,以及时域、频域的特点上。直至1993 年,法国Compiegne 大学研究...[详细]
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为进一步强化车载半导体的销售业务,NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司,并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后,包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内,NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
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芯片市场的发展现状,可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初,英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖,而此刻,一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中,高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”,也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
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随着计算机技术的进步,图像处理与模式识别方法的发展,指纹处理技术日臻成熟,在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步,本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案,该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像,文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。 指纹是指人类手指上出现的条状纹路,他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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植入性医疗器械属高风险产品,如果产品质量不合格或者使用不当,很容易引发不良事件,甚至危及患者生命健康。近期,笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查,发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大,亟待加强规范化管理。 调查发现,目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理,主要体现在以下三个方面: 一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
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据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中,博通(Broadcom)公司位居榜首,Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。 供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具,分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商,其中两个最重要的参数指标为创新、执行。 首席公司分析师Do...[详细]
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7月18日消息,据国外媒体报道,欧盟周四宣布,已经扩大了对英特尔反垄断调查的范围,新增加了三项指控。 这三项指控分别为:向欧洲零售商提供优惠策略;限制他们购买AMD处理器;以现金支付形式要求一家大型OEM厂商延迟推出基于AMD处理器的PC机,如果这家OEM只购买英特尔处理器,英特尔承诺给予大量回扣;此外,英特尔还与另外一家个人PC厂商达成类似交易。 欧盟同时还表示,可能会因...[详细]
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JTAG 技术简介 收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
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据我国台湾媒体报道,原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。 中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。 马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现,随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中,车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外,在行车娱乐需求带动下,车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。 在TCPO最新的报告显示,2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元,预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]
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尔莱科技(Valor)近日宣布Valor已获USR电子系统公司选择为其提供vPlan – Valor针对电子组装的下一代企业级制程设计软件解决方案。 USR是以色列最大的合同制造商,服务的客户含GE HealthCare、RAD-Bynet、Verint、RadWare及其它更多。该公司选择导入最新版本的vPlan – v1.2,它包含最新发行功能如工作流程及Gerber零件撷取功能。...[详细]