Math Processor, CMOS, CPGA68,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cyrix Corp |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 380 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
Base Number Matches | 1 |
CX-83D87-33 | CX-83D87-25 | CX-83D87-20 | |
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描述 | Math Processor, CMOS, CPGA68, | Math Processor, CMOS, CPGA68, | Math Processor, CMOS, CPGA68, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Cyrix Corp | Cyrix Corp | Cyrix Corp |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P68 | S-XPGA-P68 | S-XPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | PGA | PGA | PGA |
封装等效代码 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 380 mA | 380 mA | 300 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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