Math Processor, CMOS, CPGA144
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rockwell Automation |
| 包装说明 | PGA, PGA144,15X15 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P144 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA144,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 400 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| Base Number Matches | 1 |
| WTL3164-GCD-75 | WTL3164-GCD-50 | WTL3164-060T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Math Processor, CMOS, CPGA144 | Math Processor, CMOS, CPGA144 | Math Processor, CMOS, CPGA144 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rockwell Automation | Rockwell Automation | Rockwell Automation |
| 包装说明 | PGA, PGA144,15X15 | PGA, PGA144,15X15 | PGA, PGA144,15X15 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 最大压摆率 | 400 mA | 400 mA | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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