SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14, HERMET SEALED, CERAMIC, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | RCA |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | HERMET SEALED, CERAMIC, DIP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 2000 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| CD4016BF | CD4016BH | CD4016BE | CD4016BD | CD4016BK | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14, HERMET SEALED, CERAMIC, DIP-14 | SPST, 4 Func, CMOS, | SPST, 4 Func, CMOS, PDIP14, | SPST, 4 Func, CMOS, CDIP14, | SPST, 4 Func, CMOS, CDFP14, |
| 包装说明 | HERMET SEALED, CERAMIC, DIP-14 | , DIE OR CHIP | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DFP, FL14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST |
| 正常位置 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIE OR CHIP | DIP14,.3 | DIP14,.3 | FL14,.3 |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | RCA | RCA | RCA | - | RCA |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T14 | - | R-PDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDFP-F14 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | DIP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO | YES |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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