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在逐渐深化的医改过程中,机制改革、效率改革、能力提升等已成为谈论医改时必将涉及的几个方面。而这些内容,无不以信息化为支撑。 在目前的医疗领域,数字技术正在将各类医疗档案、医疗网络和医疗技术进行融合。这种融合是分步骤、分层次进行的。 第一步即物联网。医疗的物联网,是指将医疗的对象和流程,以数字化的手段进行描述,使之能被整个医疗系统所感知,所了解; 第二步是在物联的基础上对医疗...[详细]
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ARM签署了一项为期三年的协议,允许美国国防高级研究计划局(DARPA)的研究人员使用其所有的知识产权和工具。 ARM交易特别针对DARPA电子复苏计划(ERI),该计划于2017年成立,旨在保护美国在电子领域的能力。ERI项目的合作伙伴必须确保ERI的20多个DARPA资助项目的利益惠及美国商业和国防项目。 这笔交易使DARPA员工能够快速、轻松地利用ARM的IP、工具和支持,包括AI...[详细]
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音叉料位开关的探头为2片叉体,基于音叉式设计,采用压电器件实现叉体的振动驱动与检测。计为Fork-11音叉料位开关通过合理增加叉体面积,使测量灵敏度得以极大提高,可测物料密度低至0.008g/cm³。细节决定品质。事实上,计为音叉料位开关仍有许多不为人知的人性化设计以及使用过程中需要注意的细节,了解并掌握它,有助于我们更好地安装和使用音叉料位开关,使音叉料位开关更为精准的测量。 一、过程...[详细]
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“2017年,中国 4K 电视机产量3300万台,占全球 4K 电视机总量的42%。预计到2020年,全球 4K 入户数将突破3.3亿户,中国将成为全球最大的4K电视消费市场,入户数至少超过1.2亿户。”下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 3月29日,在中国超高清视频(4K)产业发展大会上,中国工程院院士丁文华对未来我国4K产业发展表示乐观。业内表示,4K电视将带动大屏电...[详细]
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运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布将参加6月4日到6日在上海新国际博览中心举办的2019国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会(SNEC2019),并展示和演示先进的绿色能源智能解决方案,这些创新的解决方案将有助于为可再生能源市场的客户提供更大的竞争优势。欢迎参观Allegro在E6-806的展位! ...[详细]
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前段时间入手了普源精电的一款型号为MSO1104Z 示波器,用了一段时间,总体来说这款示波器,性能各方面都很不错,对得起这个价格,通过购买和使用这款示波器,让我对国产示波器有了新的认识,对于这款示波器的性能还挺满意,但不知道示波器内部硬件设计如何,正好周末闲来无事,手痒难耐,决定拆来看看,一来是满足自己的好奇心,因为笔者是从事 FPGA 开发的,也看过一些示波器的拆机图,里面有用到 F...[详细]
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2015年12月11日,中国电信与中国联通在北京举办了《六模全网通终端白皮书》联合发布会,对终端产业链联合发布了《六模全网通终端白皮书》,中国电信市场部总经理刘平、中国联通市场营销部总经理韦秀长等双方市场部及终端公司的相关领导出席了此次发布会。
中国电信的总经理陆良军和中国联通总经理库伟在发布会上对白皮书内容进行了详细的解读,阐述了六模全网通终端在频段、模式、软硬件等方面的具体要...[详细]
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随着物联网的全面普及,安全问题变得更加严峻。导入物联网的企业在衡量产品的成本和规格时,对于安全的保障更应该放在首要位置,在产品部署前加强安全保护机制,企业的信誉才能获得保障… 物联网(IoT)近年蓬勃兴起,引领颠覆性的产业变革与商业价值。根据Gartner预测,到2020年将有204亿个装置连网,带来每年2.9兆美元的市场,这个数字可能还会持续快速增长。必须承认,物联网并非一项“锦上添花”的...[详细]
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收购ATI正面对抗英特尔 AMD苦心导演的一出收购大戏引得全球半导体行业震动。在昨天的说明会上,该公司抛出了平台化的全新战略构想。这预示着AMD将以平等的姿态与实力跟纵横江湖多年的“霸主”英特尔展开正面对抗。 “AMD将于2007年推出技术平台,包括多媒体、图形等四大类平台。”AMD大中国区市场总监王妩蓉说,成功收购ATI给AMD带来了相当喜人的发展前景。 从2008年起...[详细]
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根据CAPP的发展和企业对CAPP应用的需求,有必要建立全新的面向产品的CAPP方法论,使CAPP应用从以零组件为主体对象的局部应用走向以整个产品为对象的全面应用,实现企业产品工艺设计和管理的计算机化和信息化。 1 面向产品的CAPP方法论 面向产品的CAPP方法论的基本内容是,CAPP系统应是以产品工艺数据为中心的集工艺设计与信息管理为一体的交互式计算机应用系统,并逐步集成检索、修...[详细]
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假定你接受了一项任务,为一个新的和基于电池的电源系统设计监视器电路,那么你会采取什么策略来优化该设计的成本和可制造性呢?最初考虑的问题将是确定系统的首选结构以及电池和有关电子组件的位置。基本结构清楚以后,接下来必须考虑的一个问题是,电路拓扑的权衡协调问题,例如,怎样优化最终产品的通信和互连。 电池的外形尺寸将对电源系统结构有重大影响。要使用大量小型电池以适合形状复杂的电池模块 (或电池组)...[详细]
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6月26日消息,全球最大智能手机厂商三星电子的首席财务官李尚勋(Lee Sang Hoon)称,预计该公司第二季度的盈利表现“不那么好”。 李尚勋的这一言论是由韩国媒体率先报道的,随后得到了三星的证实。据彭博社编纂的数据显示,35名分析师平均预期在截至6月份为止的第二季度中,三星的运营利润为8.4万亿韩元(约合82亿美元)。 与此相比,三星2013年第三季度的运营利润创下10.2...[详细]
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台积电与长期生态系统合作伙伴新思科技昨(15)日共同宣布,双方携手冲刺5纳米领域有重大进展,透过新思的高品质介面与基础IP,获20多家半导体领导厂商采用,并以台积电5纳米制程生产,应用面遍及汽车、移动与高效能运算等领域。这意味台积电5纳米客户群持续放大,有助提升未来营运与接单。 台积电5纳米是该公司目前最先进的量产制程,今年首季营收占比14%。台积电规划,5纳米家族包含将在今年第3季试产的4纳米...[详细]
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安装在灯柱上的第一批公共电动汽车充电器已经在伦敦的街道上出现,在char.gy的好意下,第一批50个这样的充电站将在Southwark安装。 该公司与当地议会达成协议,将在辖区内安装街头充电站。该公司的目标是为78%在首都没有停车库的家庭提供“便捷的充电方式”。 纯电动和插入式混合动力汽车的司机只需把车停在灯柱充电器旁边,用Type2充电电缆充电,然后通过...[详细]
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力于亚太地区市场的国际领先 半导体 元器件 分销商--- 大联大 控股宣布,其旗下世平推出以 安森美 (onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以 NXP 、安世半导体、ams OSRAM、 Molex 等 芯片 为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。 图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图 随着汽车的不断发展,...[详细]