HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24
HC/UH系列, 其他解码器/驱动器, 反向输出, PDIP24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | 2 ENABLE INPUTS |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31.69 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 57 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.44 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC74HC154N | MC54HC154 | MC54HC154J | MC74HC154DW | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24 | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24 | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24 | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24 |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-孔 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | 双 | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, | - | DIP, | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | 2 ENABLE INPUTS | - | 2 ENABLE INPUTS | 2 ENABLE INPUTS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | - | R-CDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 31.69 mm | - | 32.07 mm | 15.4 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | - | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 57 ns | - | 57 ns | 57 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.44 mm | - | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm | 7.5 mm |
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