High Speed Dual 3-Input/3-Output OR/NOR Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | 1 ADDITIONAL NOR OUTPUT EACH FUNCTION |
| 系列 | 10K |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.175 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 42 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 2.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 2.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 4.44 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MC10212P | MC10212FN | MC10212 | MC10212L | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | High Speed Dual 3-Input/3-Output OR/NOR Gate | High Speed Dual 3-Input/3-Output OR/NOR Gate | High Speed Dual 3-Input/3-Output OR/NOR Gate | High Speed Dual 3-Input/3-Output OR/NOR Gate |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | PLASTIC, LCC-20 | - | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow |
| 其他特性 | 1 ADDITIONAL NOR OUTPUT EACH FUNCTION | 1 ADDITIONAL NOR OUTPUT EACH FUNCTION | - | 1 ADDITIONAL NOR OUTPUT EACH FUNCTION |
| 系列 | 10K | 10K | - | 10K |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | S-PQCC-J20 | - | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 19.175 mm | 8.965 mm | - | 19.3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | - | OR/NOR GATE |
| 功能数量 | 2 | 2 | - | 2 |
| 输入次数 | 3 | 3 | - | 3 |
| 端子数量 | 16 | 20 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | - | -30 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | - | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | - | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ | - | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | - | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 42 mA | 42 mA | - | 42 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 2.8 ns | 2.8 ns | - | 2.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 2.8 ns | 2.8 ns | - | 2.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | - | NO |
| 座面最大高度 | 4.44 mm | 4.57 mm | - | 4.19 mm |
| 表面贴装 | NO | YES | - | NO |
| 技术 | ECL | ECL | - | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.965 mm | - | 7.62 mm |
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