Micropower Low Dropout References
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出电压 | 2.3945 V |
最小输出电压 | 2.3755 V |
标称输出电压 | 2.385 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 12.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
最大电压温度系数 | 40 ppm/°C |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
微调/可调输出 | YES |
最大电压容差 | 0.4% |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
LTC1798CS8 | LTC1798 | LTC1798CS8-2.5 | LTC1798CS8-3 | LTC1798CS8-5 | LTC1798CS8-4.1 | |
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描述 | Micropower Low Dropout References | Micropower Low Dropout References | Micropower Low Dropout References | Micropower Low Dropout References | Micropower Low Dropout References | Micropower Low Dropout References |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | - | 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8 |
针数 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | - | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 4.9 mm | - | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最大输出电压 | 2.3945 V | - | 2.5037 V | 3.0045 V | 5.0075 V | 4.102 V |
最小输出电压 | 2.3755 V | - | 2.4963 V | 2.9955 V | 4.9925 V | 4.09 V |
标称输出电压 | 2.385 V | - | 2.5 V | 3 V | 5 V | 4.096 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | - | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 | - | 235 | 235 | 235 | 235 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 12.6 V | - | 12.6 V | 12.6 V | 12.6 V | 12.6 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
最大电压温度系数 | 40 ppm/°C | - | 40 ppm/°C | 40 ppm/°C | 40 ppm/°C | 40 ppm/°C |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | - | 20 | 20 | 20 | 20 |
微调/可调输出 | YES | - | NO | NO | NO | NO |
最大电压容差 | 0.4% | - | 0.15% | 0.15% | 0.15% | 0.15% |
宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
Brand Name | - | - | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
制造商包装代码 | - | - | S8 | S8 | S8 | S8 |
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