GDS1110BB,GDS1110BB pdf中文资料,GDS1110BB引脚图,GDS1110BB电路-Datasheet-电子工程世界

GDS1110BB: 产品描述Intel-R StrongARM SA-1110 Microprocessor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小46KB，共10页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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GDS1110BB概述

Intel-R StrongARM SA-1110 Microprocessor

	GDS1110BB	SA-1110	GDS1110AB
描述	Intel-R StrongARM SA-1110 Microprocessor	Intel-R StrongARM SA-1110 Microprocessor	Intel-R StrongARM SA-1110 Microprocessor
是否Rohs认证	不符合	-	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA	-	BGA
包装说明	BGA-256	-	BGA, BGA256,16X16,40
针数	256	-	256
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow
位大小	32	-	32
边界扫描	YES	-	YES
最大时钟频率	206 MHz	-	133 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B256	-	R-PBGA-B256
JESD-609代码	e0	-	e0
长度	27 mm	-	27 mm
端子数量	256	-	256
最高工作温度	70 °C	-	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	-	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40	-	BGA256,16X16,40
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V	-	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
速度	206 MHz	-	133 MHz
最大供电电压	1.925 V	-	1.628 V
最小供电电压	1.575 V	-	1.473 V
标称供电电压	1.75 V	-	1.55 V
表面贴装	YES	-	YES
技术	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	-	BALL
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	-	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1	-	1