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MCF5206EAB40

产品描述Microprocessors - MPU MCF5206E V2CORE 8KSRAM
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小275KB,共2页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCF5206EAB40概述

Microprocessors - MPU MCF5206E V2CORE 8KSRAM

MCF5206EAB40规格参数

参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明PLASTIC, QFP-160
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度28
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PQFP-G160
JESD-609代码e3
长度28 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量160
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP160,1.2SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)245
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.85 mm
速度40 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

MCF5206EAB40相似产品对比

MCF5206EAB40 MCF5206ECAB40 MCF5206EAB54 MCF5206EFT54 MCF5206EFT40 MCF5206ECFT40
描述 Microprocessors - MPU MCF5206E V2CORE 8KSRAM Microprocessors - MPU MCF5206E V2CORE Microprocessors - MPU MCF5206E V2CORE 8KSRAM IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 PLASTIC, QFP-160 28 X 28 MM, 3.30 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160 PLASTIC, QFP-160 PLASTIC, QFP-160 PLASTIC, QFP-160 PLASTIC, QFP-160
Reach Compliance Code compliant unknown compliant unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991 3A991 3A991
地址总线宽度 28 28 28 28 28 28
位大小 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz 54 MHz 54 MHz 40 MHz 40 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G160 S-PQFP-G160 S-PQFP-G160 S-PQFP-G160 S-PQFP-G160 S-PQFP-G160
长度 28 mm 28 mm 28 mm 28 mm 28 mm 28 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 1 1 1
端子数量 160 160 160 160 160 160
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP160,1.2SQ QFP160,1.2SQ QFP160,1.2SQ QFP160,1.2SQ QFP160,1.2SQ QFP160,1.2SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.85 mm 3.85 mm 3.85 mm 3.85 mm 3.85 mm 3.85 mm
速度 40 MHz 40 MHz 54 MHz 54 MHz 40 MHz 40 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 28 mm 28 mm 28 mm 28 mm 28 mm 28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
JESD-609代码 e3 e3 e3 - e0 e0
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)

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