Rectifiers 300V 35A Std. Recovery
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 包装说明 | O-MUPM-D1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 应用 | GENERAL PURPOSE |
| 外壳连接 | CATHODE |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.2 V |
| JEDEC-95代码 | DO-5 |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D1 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 595 A |
| 元件数量 | 1 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 190 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 最大输出电流 | 35 A |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT |
| 最大重复峰值反向电压 | 300 V |
| 最大反向电流 | 10 µA |
| 表面贴装 | NO |
| 端子形式 | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER |
| Base Number Matches | 1 |
| 1N1187 | 1N1187R | 1N1183R | 1N1183 | 1N1183AR | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Rectifiers 300V 35A Std. Recovery | Rectifiers 300V 35A REV Leads Std. Recovery | Rectifiers 50V 35A REV Leads Std. Recovery | Rectifiers 50V 35A Std. Recovery | Rectifiers 50V 40A REV Leads Std. Recovery |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 包装说明 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 应用 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
| 外壳连接 | CATHODE | ANODE | ANODE | CATHODE | ANODE |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.1 V |
| JEDEC-95代码 | DO-5 | DO-5 | DO-5 | DO-5 | DO-5 |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 595 A | 595 A | 595 A | 595 A | 800 A |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 相数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 190 °C | 190 °C | 190 °C | 190 °C | 200 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C |
| 最大输出电流 | 35 A | 35 A | 35 A | 35 A | 40 A |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT |
| 最大重复峰值反向电压 | 300 V | 300 V | 50 V | 50 V | 50 V |
| 最大反向电流 | 10 µA | 10 µA | 10 µA | 10 µA | 10 µA |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 端子形式 | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 厂商名称 | - | GeneSiC | GeneSiC | GeneSiC | GeneSiC |
| Is Samacsys | - | N | N | - | N |
RF/无线
FPGA/CPLD
嵌入式系统
PCB设计
微控制器 MCU
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
