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DG412LDQ-E3: 产品描述Analog Switch ICs Quad SPST; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小238KB，共15页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com

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DG412LDQ-E3概述

Analog Switch ICs Quad SPST

DG412LDQ-E3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
厂商名称	Vishay(威世)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ALSO OPERATES WITH 2.7 V TO 12 V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-6 V
负电源电压最小值（Vsup）	-3 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
正常位置	NO
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	68 dB
最大通态电阻 (Ron)	33 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/12/+-5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	40 ns
最长接通时间	60 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	4.4 mm

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描述	Analog Switch ICs Quad SPST	Analog Switch ICs Quad SPST Switch	Analog Switch ICs Low Voltage SPST in TSSOP-16	Analog Switch ICs Low Voltage Quad SPST CMOS Switch	Analog Switch ICs Low Voltage Quad SPST CMOS Swtch	Analog Switch ICs Lo-V Quad Mono SPST	Analog Switch ICs Quad SPST Switch
厂商名称	Vishay(威世)	-	Vishay(威世)	-	Vishay(威世)	Vishay(威世)	-
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	-	TSSOP, TSSOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	-
Reach Compliance Code	unknown	-	unknown	unknown	unknown	unknown	-
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	-	SPST	SPST	SPST	SPST	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	-
正常位置	NO	-	NC	NC	NC	NO/NC	-
功能数量	4	-	4	4	4	4	-
端子数量	16	-	16	16	16	16	-
最大通态电阻 (Ron)	33 Ω	-	33 Ω	115 Ω	115 Ω	33 Ω	-
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-
输出	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	-	TSSOP	DIP	DIP	SOP	-
封装等效代码	TSSOP16,.25	-	TSSOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	-
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-
电源	3/12/+-5 V	-	3/12/+-5 V	3/12/+-5 V	3/12/+-5 V	3/12/+-5 V	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
表面贴装	YES	-	YES	NO	NO	YES	-
最长接通时间	60 ns	-	60 ns	85 ns	85 ns	60 ns	-
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-
技术	BICMOS	-	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	-
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	-	0.65 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-

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