CPLD - Complex Programmable Logic Devices ispJTAG 1.8V 5ns 256MC 160 I/O IND
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FTBGA-256 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | YES |
| 最大时钟频率 | 156 MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 160 |
| 宏单元数 | 256 |
| 端子数量 | 256 |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 160 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 1.8 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 1.95 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| LC4256C-5FT256BI | LC4512V-75FTN256I | |
|---|---|---|
| 描述 | CPLD - Complex Programmable Logic Devices ispJTAG 1.8V 5ns 256MC 160 I/O IND | CPLD - Complex Programmable Logic Devices ispJTAG 3.3V 7.5ns 512MC 208 I/O IND |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | FTBGA-256 | FTBGA-256 |
| 针数 | 256 | 256 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 156 MHz | 111 MHz |
| 系统内可编程 | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e0 | e1 |
| JTAG BST | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 专用输入次数 | 4 | 4 |
| I/O 线路数量 | 160 | 208 |
| 宏单元数 | 256 | 512 |
| 端子数量 | 256 | 256 |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 160 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 208 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 260 |
| 电源 | 1.8 V | 3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 5 ns | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 1.95 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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