
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC C6-INTEGRA DSP+ARM PROCESSOR
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA361,19X19,32 |
| 针数 | 361 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.2 V AND 1.1 V TYP |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B361 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 16 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 361 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA361,19X19,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.05 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| OMAPL132BZWTA2E | OMAPL132BZWTA2 | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC C6-INTEGRA DSP+ARM PROCESSOR | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC C6-INTEGRA DSP+ARM PROCESSOR |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA361,19X19,32 | LFBGA, BGA361,19X19,32 |
| 针数 | 361 | 361 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.2 V AND 1.1 V TYP | ALSO OPERATES AT 1.2 V TYP |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B361 | S-PBGA-B361 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 长度 | 16 mm | 16 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 361 | 361 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA361,19X19,32 | BGA361,19X19,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8/3.3 V | 1.2,1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.05 V | 1.05 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V | 1 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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