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SI5975DC-T1

产品描述MOSFET 12V 4.1A 2.1W
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小113KB,共5页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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SI5975DC-T1概述

MOSFET 12V 4.1A 2.1W

SI5975DC-T1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
最大漏极电流 (Abs) (ID)3.1 A
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
极性/信道类型P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)2.1 W
Base Number Matches1

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Si5975DC
Vishay Siliconix
Dual P-Channel 12 V (D-S) MOSFET
PRODUCT SUMMARY
V
DS
(V)
- 12
R
DS(on)
(Ω)
0.086 at V
GS
= - 4.5 V
0.127 at V
GS
= - 2.5 V
0.164 at V
GS
= - 1.8 V
I
D
(A)
- 4.1
- 3.4
- 3.0
FEATURES
Halogen-free According to IEC 61249-2-21
Definition
• TrenchFET
®
Power MOSFETs: 1.8 V Rated
• Compliant to RoHS Directive 2002/95/EC
1206-8 ChipFET
®
S
1
1
S
1
D
1
D
1
D
2
D
2
G
1
S
2
G
2
S
2
Marking Code
DD XX
Lot Traceability
and Date Code
Part # Code
G
1
G
2
Bottom View
D
1
P-Channel MOSFET
D
2
P-Channel MOSFET
Ordering Information:
Si5975DC-T1-E3 (Lead (Pb)-free)
Si5975DC-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
T
A
= 25 °C, unless otherwise noted
Parameter
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
Continuous Drain Current (T
J
= 150 °C)
a
Pulsed Drain Current
Continuous Source Current (Diode Conduction)
a
Maximum Power Dissipation
a
Operating Junction and Storage Temperature Range
Soldering Recommendations (Peak Temperature)
b, c
T
A
= 25 °C
T
A
= 85 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 85 °C
Symbol
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
P
D
T
J
, T
stg
- 1.8
2.1
1.1
- 55 to 150
260
- 4.1
- 3.0
- 10
- 0.9
1.1
0.6
W
°C
5s
- 12
±8
- 3.1
- 2.2
A
Steady State
Unit
V
THERMAL RESISTANCE RATINGS
Parameter
Maximum Junction-to-Ambient
a
Maximum Junction-to-Foot (Drain)
t
5s
Steady State
Steady State
Symbol
R
thJA
R
thJF
Typical
50
90
30
Maximum
60
110
40
°C/W
Unit
Notes:
a. Surface mounted on 1" x 1" FR4 board.
b. See reliability manual for profile. The ChipFET is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed copper (not plated) as a result
of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is not required to ensure
adequate bottom side solder interconnection.
c. Rework conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.
Document Number: 71320
S10-0936-Rev. C, 19-Apr-10
www.vishay.com
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