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ST62T01CM3

产品描述8-bit Microcontrollers - MCU ST6200C ST6201C ST6203C 8B MCU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小819KB,共100页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ST62T01CM3概述

8-bit Microcontrollers - MCU ST6200C ST6201C ST6203C 8B MCU

ST62T01CM3规格参数

参数名称属性值
Brand NameSTMicroelectronics
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度
位大小8
CPU系列ST6200
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度10.3 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量9
端子数量16
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)2048
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度2.65 mm
速度8 MHz
最大供电电压6 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

ST62T01CM3相似产品对比

ST62T01CM3 ST62T01CB6 ST62T03CB6 ST62T03CM6
描述 8-bit Microcontrollers - MCU ST6200C ST6201C ST6203C 8B MCU 8-bit Microcontrollers - MCU OTP EPROM 2K No Intf 8-bit Microcontrollers - MCU OTP EPROM 1K No Intf 8-bit Microcontrollers - MCU OTP EPROM 1K No Intf
Brand Name STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY
位大小 8 8 8 8
CPU系列 ST6200 ST6200 ST6200 ST6200
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 10.3 mm 19.18 mm 19.18 mm 10.3 mm
I/O 线路数量 9 9 9 9
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP
封装等效代码 SOP16,.4 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64 64 64
ROM(单词) 2048 2048 1036 1036
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 2.65 mm 5.33 mm 5.33 mm 2.65 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 4.5 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Is Samacsys N N N -
Base Number Matches 1 1 1 -
最大压摆率 - 3.5 mA 3.5 mA 3.5 mA
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