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MC14017BDR2: 产品描述Counter Shift Registers 3-18V Decade Divider; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小139KB，共8页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

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MC14017BDR2概述

Counter Shift Registers 3-18V Decade Divider

MC14017BDR2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
Factory Lead Time	1 week
计数方向	UP
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	NO
逻辑集成电路类型	RING COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	2000000 Hz
工作模式	SYNCHRONOUS
位数	10
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5/15 V
传播延迟（tpd）	1000 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	6.7 MHz

MC14017BDR2相似产品对比

	MC14017BDR2	MC14017BD	MC14017BFELG	MC14017BCPG
描述	Counter Shift Registers 3-18V Decade Divider	Counter Shift Registers 3-18V Decade Divider	Counter Shift Registers 3-18V Decade Divider	Counter Shift Registers 3-18V Decade Divider
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown
计数方向	UP	UP	UP	UP
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e4	e3
长度	9.9 mm	9.9 mm	10.2 mm	19.175 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
负载/预设输入	NO	NO	NO	NO
逻辑集成电路类型	RING COUNTER	RING COUNTER	RING COUNTER	RING COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	2000000 Hz	2000000 Hz	2000000 Hz	2000000 Hz
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
位数	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
包装方法	TAPE AND REEL	RAIL	TAPE AND REEL	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	260	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
传播延迟（tpd）	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	2.05 mm	4.44 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	40	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	3.9 mm	5.275 mm	7.62 mm
最小 fmax	6.7 MHz	6.7 MHz	6.7 MHz	6.7 MHz

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