NOR Flash 512K(64Kx8) 5V ONLY 90NS COM TEMP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | 8 X 20 MM, PLASTIC, MO-142BD, TSOP1-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 其他特性 | AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | YES |
| 耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 512 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 128 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 128 |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 8 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| Base Number Matches | 1 |
| AT29C512-90TC | AT29C512-90JC | N959-07-229R-BD | AT29C512-70JC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | NOR Flash 512K(64Kx8) 5V ONLY 90NS COM TEMP | Flash Memory 512K(64Kx8) 5V ONLY 90NS COM TEMP | Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.1W, 229ohm, 50V, 0.1% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 2021, | NOR Flash 512K(64Kx8) 5V ONLY 70NS COM TEMP |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 8 | 32 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 150 °C | 70 °C |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | CHIP CARRIER | SMT | CHIP CARRIER |
| 技术 | CMOS | CMOS | THIN FILM | CMOS |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | TSOP1 | QFJ | - | QFJ |
| 包装说明 | 8 X 20 MM, PLASTIC, MO-142BD, TSOP1-32 | PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 | - | PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 |
| 针数 | 32 | 32 | - | 32 |
| 最长访问时间 | 90 ns | 90 ns | - | 70 ns |
| 其他特性 | AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION | AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION | - | AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION |
| 命令用户界面 | NO | NO | - | NO |
| 数据轮询 | YES | YES | - | YES |
| 耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles | - | 10000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PQCC-J32 | - | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 18.4 mm | 13.97 mm | - | 13.97 mm |
| 内存密度 | 524288 bit | 524288 bit | - | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | - | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | - | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 2 | - | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 部门数/规模 | 512 | 512 | - | 512 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | - | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | - | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | 64KX8 | 64KX8 | - | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | QCCJ | - | QCCJ |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.8,20 | LDCC32,.5X.6 | - | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 页面大小 | 128 words | 128 words | - | 128 words |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 225 | - | 225 |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 编程电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 3.556 mm | - | 3.556 mm |
| 部门规模 | 128 | 128 | - | 128 |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | - | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | - | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | - | J BEND |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | 30 |
| 切换位 | YES | YES | - | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | - | NOR TYPE |
| 宽度 | 8 mm | 11.43 mm | - | 11.43 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | - | 10 ms |
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