Analog Switch ICs Dual SPDT Anlg Swtch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Vishay(威世) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 72 dB |
通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 45 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 100 ns |
最长接通时间 | 150 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
DG401DY-E3 | DG401DJ | DG405DJ | DG405DY | DG401DY-T1-E3 | DG405DY-T1 | DG403DY-T1 | |
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描述 | Analog Switch ICs Dual SPDT Anlg Swtch | Analog Switch ICs DUAL SPST ANALOG SWITCH | Analog Switch ICs DPST Analog Switch | Analog Switch ICs DPST Analog Switch | Analog Switch ICs DUAL SPDT SWITCH | Analog Switch ICs Low Volt Dual DPST | Analog Switch ICs Low Volt Dual SPDT |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | DPST | DPST | SPST | DPST | SPDT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
正常位置 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO/NC |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最大通态电阻 (Ron) | 45 Ω | 55 Ω | 55 Ω | 55 Ω | 45 Ω | 45 Ω | 55 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | NO | NO | YES | YES | YES | YES |
最长接通时间 | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
厂商名称 | Vishay(威世) | - | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | e0 | e3 | - | e0 |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - | 不符合 |
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