NVRAM 1024K NV SRAM w/Battery Monitor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DMA |
| 包装说明 | POWERCAP MODULE-34 |
| 针数 | 34 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 其他特性 | 10 YEAR DATA RETENTION |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-U34 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 34 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | MODULE,34LEAD,1.0 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00015 A |
| 最大压摆率 | 0.085 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J INVERTED |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| DS1345ABP-100 | DS1345ABP-70 | |
|---|---|---|
| 描述 | NVRAM 1024K NV SRAM w/Battery Monitor | NVRAM 1024K NV SRAM w/Battery Monitor |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DMA | DMA |
| 包装说明 | POWERCAP MODULE-34 | POWERCAP MODULE-34 |
| 针数 | 34 | 34 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 100 ns | 70 ns |
| 其他特性 | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-U34 | R-XDMA-U34 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 34 | 34 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | MODULE,34LEAD,1.0 | MODULE,34LEAD,1.0 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00015 A | 0.00015 A |
| 最大压摆率 | 0.085 mA | 0.085 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | J INVERTED | J INVERTED |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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