Microprocessors - MPU 8323 NOPB PBGA W/ ENCR
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | HBGA, BGA516,26X26,40 |
针数 | 516 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 5A002 |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66.67 MHz |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B516 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 27 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 516 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HBGA |
封装等效代码 | BGA516,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1,1.8/2.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.55 mm |
速度 | 333 MHz |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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