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MPC8323ECVRAFDC

产品描述Microprocessors - MPU 8323 NOPB PBGA W/ ENCR
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共82页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MPC8323ECVRAFDC概述

Microprocessors - MPU 8323 NOPB PBGA W/ ENCR

MPC8323ECVRAFDC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明HBGA, BGA516,26X26,40
针数516
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码5A002
地址总线宽度
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66.67 MHz
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B516
JESD-609代码e2
长度27 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量516
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装等效代码BGA516,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1,1.8/2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.55 mm
速度333 MHz
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
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