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LY62L25716GL-55LLET

产品描述Standard SRAM,
产品类别存储    存储   
文件大小300KB,共16页
制造商Lyontek
官网地址http://www.lyontek.com.tw/index.html
标准
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LY62L25716GL-55LLET概述

Standard SRAM,

LY62L25716GL-55LLET规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Lyontek
包装说明TFBGA-48
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度8 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度80 °C
最低工作温度-20 °C
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm
Base Number Matches1

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®
LY62L25716
Rev. 2.6
256K X 16 BIT LOW POWER CMOS SRAM
REVISION HISTORY
Revision
Rev. 1.0
Rev. 2.0
Rev. 2.1
Rev. 2.2
Rev. 2.3
Description
Initial Issue
Revised I
SB(max) :
0.5mA => 1.25mA
Adding 44-pin TSOP-II
Adding 48-ball BGA
Revised I
DR
Deleted L Spec.
Added SL Spec.
Revised Test Condition of I
CC
/I
SB1
/I
DR
Revised V
TERM
to V
T1
and V
T2
Added I
SB1
/I
DR
values when T
A
= 25
and T
A
= 40
Revised
FEATURES
&
ORDERING INFORMATION
Lead free and green package available
to
Green package
available
Added packing type in
ORDERING INFORMATION
Deleted T
SOLDER
in
ABSOLUTE MAXIMUN RATINGS
Revised
PACKAGE OUTLINE DIMENSION
in page 13
Revised
ORDERING INFORMATION
in page 14
Issue Date
Apr.19.2006
May.11.2006
Jul.5.2006
Dec.20.2006
Mar.3.2008
Rev. 2.4
Mar.30.2009
Rev. 2.5
Rev. 2.6
May.6.2010
Aug.25.2010
Lyontek Inc.
reserves the rights to change the specifications and products without notice.
5F, No. 2, Industry E. Rd. IX, Science-Based Industrial Park, Hsinchu 300, Taiwan.
TEL: 886-3-6668838
FAX: 886-3-6668836
0
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