CMOS 8-BIT MICROCONTROLLER
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, SDIP64,.75 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | YES |
其他特性 | OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | TLCS-870 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 57.5 mm |
I/O 线路数量 | 56 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | SDIP64,.75 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 8196 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 5 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 16 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.778 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 19.05 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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