UB215SKG035F

据国外媒体报道，德国研究机构GfK的数据显示，与2018年第一季度，全球移动设备出货量同比下降了2%。 今年第一季度，全球智能手机销量约为3.47亿部。中国、亚洲、西欧和北美等发达地区的需求下降了2%至6%。 尽管出货量下降了，但全球智能手机的平均销售价格(ASP)却同比增加了21%，达到374美元(2367.42元)。这一变化致使全球智能手机行业营收增加了18%，至1298亿美元...[详细]

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。 大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性 上午场主题为大尺寸硅...[详细]

　　进入到千禧年后的信息时代，巨量的半导体芯片需求，使得中国成为全世界最大的半导体市场，根据相关数据显示，2017年我国集成电路市场规模高达到13050亿元人民币。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　可是在这庞大数字的背后，我们也要正视一个问题，在一项2015年的调查显示，我国芯片自给率仅有12.7%，预测即使到了2020年，芯片自给率只能达到18.5%，简单理解就是，假设20...[详细]

中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。 根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。 知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由...[详细]

德国硅晶圆大厂Siltronic AG 4月25日公布2018年第1季(截至3月31日为止)财报：营收年增26.9%(季减0.2%)至3.274亿欧元；毛利率自1年前的23.0%升至38.1%；EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年增131%至1.223亿欧元；EBITDA率报37.4%、优于一年前的20.5%以及2017年第4季的36.8%。 Siltronic指出，2017年第1季...[详细]

iPhone X销售走弱又添另一明证。三星电子表示，用于iPhoneX手机的OLED屏幕需求趋缓，也预警智能手机接下来几个月的需求。 三星电子昨天公布第一季获利，优于分析师预测，反映内存芯片销售旺盛。不过，三星也表示，显示器事业获利“受到柔性曲面OLED面板需求走缓的影响”。这个事业上季营收增长3.4%，不如三星整体20%的成长。 CLSA分析师Sanjeev Rana说：“苹果iPho...[详细]

ADI 在高精度信号测量和控制方面处于业界领先地位，致力于以极具成本竞争力的高质量 IC 实现可靠的计量、测量、监控 和控制，其产品广泛用于再生能源、输配电以及水、电、气计 量应用。ADI 公司凭借在优化系统级信号处理性能方面的成熟经验和种类丰富的产品，为开发人员提供精密、可靠、易于设计的能源管理解决方案。 电动汽车充电设备解决方案 主要面对的挑战和系统考虑 如何降低 $/W 系统成本...[详细]

智能化、连网化已是自动驾驶车辆的基础条件，更进一步来说，若是要打造出一部Leve 4自驾能力车辆，关键在于车辆必须搭载高精度地图与精确的定位技术，后者将提供驾驶车辆确切的车辆道路引导能力。 但是传统的卫星讯号定为方式，大多属于单一卫星讯号抓取，如此的定位方式，将会造成范围误差值过大，最终将无法引领自动驾驶车辆驶向正确的目的地。 意法半导体（STM）汽车产品事业部技术营销经理王建田认为，在自驾...[详细]

    新产品包含有集成式磁体，更易于集成。 　　美国新罕布什尔州曼彻斯特市 – 服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems， LLC（以下简称Allegro）新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器IC ATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出，以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还...[详细]

随着人们生活水平提高，私家车的数量逐年增加，截至2017年底全国机动车保有量已达3.10亿辆。交通压力越来越严峻，智能化交通管理已成为交通发展的大方向。其中车牌识别系统的大力发展可以说是解决拥堵问题，实现智慧交通的“最强利器”。   远离拥堵 车牌识别技术让你乐享智慧交通   　 　高速收费不停车 摄像机精准识别车牌   　　传统高速收费系统都是需要专人坐...[详细]

据外媒报道，博世计划斥资1亿欧元（约合1.2亿美元），在墨西哥中部塞拉亚（Celaya, central Mexico）建造一座智能工厂，旨在为北美汽车市场生产电控单元（ECU）。 该工厂的规划面积为2.1万平米，预计将成为智能工业或工业4.0的典型范例。据估计，该工厂将于2020年建成，将新增1200个岗位。 博世理事会会员Stefan Hartung在声明中宣称：“博世致力于在墨西哥发展业务...[详细]

　　传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案，其投资迅速得到回报，导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]

目前工业的数字化转型正在全面展开。几乎每个人都在使用（工业）物联网、智能工厂或信息物理（生产）系统这样的流行语。在工业强国之一的德国，它被称为 Industrie 4.0，而在世界的其他部分则被称为“工业4.0”。 然而，似乎没有人知道它的确切含义——虽然存在各种不同的解释，但没有明确的定义。对许多人来说，迈向工业 4.0 已成为日常生活的一部分，不断的重复使得这一概念不再新鲜。尽管数字化和...[详细]

原标题：高通参加商汤人工智能峰会：携手生态系统伙伴，加速终端侧人工智能实现 creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。  围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持...[详细]

在工业变革中出现了新的要求，如产品生命周期缩短、但派生品种却大大增加。同时，确保员工能快速、直观地适应新工作，变得越来越重要。这就需要人、机械与软件之间实现新形式的协作。这里具有人工智能的自我学习系统与基于机器人的自动化解决方案发挥了重要作用。基于机器人的解决方案与人类操作员手把手协作，互相形成网络。仿生工位满足了所有这些要求 – Festo 在2018汉诺威工业博览会上展出突破性的工作环境。 ...[详细]