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一、MB芯片定义与特点 定义﹕MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品。 特点﹕ 1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。 2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。 3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)...[详细]

携手中国产业伙伴推动5G持续扩展，高通确认参展第五届进博会 从2018年到现在，中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）已连续举办了四届，被普遍认为是促进国际交流与合作的“金色大门”，吸引了众多企业参与。11月5日-10日，第四届进博会在形如“四叶草”的上海国家会展中心举办，高通公司连续第四年参会、参展，并以“我们一起连接美好未来——随5G 至万物”为主题，重点展示了5G、AI、XR、智能物...[详细]

现在：我带领大家从字符型1602液晶入手， 一步一步的来掌握液晶的编程 简单的小问题： 这个问题大虾可能会笑话，但是相信不少初学者会有深深的疑问，在我们的液晶程序里有这样子一段代码 table1: db 57h,57h,57h,2Eh,35h,31h,43h,35h,31h,2Eh,43h,4Fh,4Dh,20h,20h,20h,00h ；数据WWW.51C51.C...[详细]

以前在使用串口的时候都是直接使用中断，每收发一个字节都要进一次中断，然后直接在中断进行封包，现在做了一个简单的分层设计，其实这个设计还是驱动设计，后期将逻辑层划分再细致一点，争取做到和linux的shell类似的分层。 软件分层如下 驱动层：串口、DMA、初始化，串口只开启接收空闲中断，DMA中断不开启。 缓冲区：利用malloc和free函数创建的链表，缓冲区管理有两个，一个是接收...[详细]

由南昌市人民政府、虚拟现实产业联盟、江西省科学技术协会联合举办的2021虚拟现实产业创新大赛正式启动，现已开放报名，登录大赛官网(http://www.vriicc.com)。 据介绍，本次大赛是2021世界VR产业大会云峰会的重要组成单元，以“激发VR创新活力”为主题，主要面向从事XR(VR/AR/MR)产业链相关研发、生产、销售等创新方向的相关企业和团队，旨在搭建产融、产用对接平台，挖掘...[详细]

12月5日，微创 机器人 发布公告，集团自主研发的SkyWalkerTM膝关节导航定位系统（中国注册名称鸿鹄）成功获得欧洲CE认证，成为国内首款获得欧洲CE认证的关节置换手术机器人。 同时，鸿鹄亦是截至目前第一且唯一一款同时获得中国国家药品监督管理局(NMPA)批准、美国食品药品监督管理局(FDA)及CE认证的国产手术机器人，受此影响，今日微创机器人盘中一度涨超10%，自10月14日至今，其股价...[详细]

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2012 年 4 月 5 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出适用于 3.3V 和 5V 系统并具可通断集成型终端的多协议收发器 LTC2872。RS485 系统需要在通信总线的末端上布设一个终端电阻器，以最大限度地减少信号反射。LTC2872 集成了引脚控制型终端电阻器以简化接口重新...[详细]

概述 本篇文章将详细介绍如何在上节配置的基础上，实现通过点击STM32WB开发板上的按键发送数据到手机上。 最近在弄ST和瑞萨RA的课程，需要样片的可以加群申请：615061293 。 硬件准备 首先需要准备一个开发板，这里我准备的是NUCLEO-WB55RG 的开发板： 视频教学 听不到声音的请点击跳转进行观看。 https://www.bilibili.com/video/BV1DM411...[详细]

以 ST 数字基带 ASIC 为内核的 W-CDMA 手机平台现已上市 中国 ， 2006 年 12 月 14 日 — 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM) 今天宣布与爱立信移动平台签署一项为获得爱立信移动平台的先进 3G 手机技术许可的 OEM 厂商提供第三代数字基带处理器的供货协议。因为负责处...[详细]

    LED通用照明设计工程师会遇到许多挑战，如功率密度、功率因数校正（PFC）、空间受限和可靠性等。这些LED照明设计挑战和电源设计挑战类似，具体讲，LED通用照明有以下几个挑战：由于总光效要求及散热限制的影响，即使是低功率应用能效也很重要；在许多情况下，较低功率也要求功率因数校正和谐波处理；在空间受限应用中，特别是替代灯泡应用时，对驱动功率密度的要求很高；总体电源可靠性对提高整个灯的寿命非...[详细]

（文章来源：311供应链研究院） 智能制造是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策等。通过人与智能机器的合作共事，去扩大、延伸和部分地取代人类专家在制造过程中的脑力劳动。 工业机器人是面向工业领域的多关节机械手或多自由度的机器装置，它能自动执行工作，是靠自身动力和控制能力来实现各种功能的一种机器。它可以接受人...[详细]

2019年国庆节期间，广州塔夜间用电量突破56万千瓦时，相比2018年增长了近20%。所谓“夜间”，是指晚上18时至次日凌晨6时的这段时间。在这段时间中发生的各种拉动内需的经济活动，被称为“夜经济”。 2019年8月，夜经济一词火遍中国。北京、上海、天津、广州等地都相继推出了多项促进夜间消费、拉动内需增长的政策。8月19日，广州市发改委出台《广州市推动夜间经济发展实施方案》，打造国际知名的...[详细]

IoT Analytics的报告称，全球物联网（IoT）芯片将以19％的复合年增长率增长，从2020年的330亿美元增长到2025年的800亿美元。物联网半导体组件的渗透率预计将从2019年的7％增长到2025年的12％。 推动物联网半导体增长的关键组件是微控制器（MCU），连接芯片组，人工智能（AI）芯片组以及安全芯片组和模块。 物联网日益普及将迫使芯片制造商更加关注典型的物联网要求，...[详细]

   OFweek 电子工程 网消息，据小米科技旗下官方网站的小米社区透露，小米公司由雷军创办，共计七名创始人，分别为创始人、董事长兼CEO雷军，联合创始人、总裁林斌，联合创始人及副总裁黎万强、周光平、黄江吉、刘德、洪锋。 以下为七人的介绍： 　　雷军 　　现任金山软件公司董事长，雷军于1992年加入金山软件，1998出任金山软件首席执行官。2007年，金山软件上市后，雷军卸任金山软件总裁...[详细]

中国北京（2024年11月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。 本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同...[详细]