HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16
HC/UH系列, 双 4 线 TO 1 线 多路复用器, 实输出, PDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.175 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 53 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.44 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MC74HC153N | MC74HC153 | MC74HC153D | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 | HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 | HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-孔 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | 双 | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, | - | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | - | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 19.175 mm | - | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER |
| 输入次数 | 4 | - | 4 |
| 输出次数 | 1 | - | 1 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 53 ns | - | 53 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.44 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 3.9 mm |
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