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MC74F574

产品描述OCTAL D-TYPE FLIP-FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS
文件大小37KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC74F574概述

OCTAL D-TYPE FLIP-FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS

MC74F574相似产品对比

MC74F574 MC74F574DW MC74F574J MC74F574N
描述 OCTAL D-TYPE FLIP-FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS OCTAL D-TYPE FLIP-FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS OCTAL D-TYPE FLIP-FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS OCTAL D-TYPE FLIP-FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 - SOIC DIP DIP
包装说明 - SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
针数 - 20 20 20
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
其他特性 - BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374
系列 - F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 - R-PDSO-G20 R-CDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 - e0 e0 e0
长度 - 12.8 mm 24.515 mm 26.415 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su - 70000000 Hz 70000000 Hz 70000000 Hz
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 - 8 8 8
功能数量 - 1 1 1
端口数量 - 2 2 2
端子数量 - 20 20 20
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DIP DIP
封装等效代码 - SOP20,.4 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) - 86 mA 86 mA 86 mA
传播延迟(tpd) - 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.65 mm 5.08 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES NO NO
技术 - TTL TTL TTL
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 - 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm
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