Current Sense Amplifiers High Volt High Side 2.7 to 5.5V 360uA
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 20 weeks |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 0.7 MHz |
| 最小共模抑制比 | 90 dB |
| 标称共模抑制比 | 105 dB |
| 频率补偿 | NO |
| 最大输入失调电压 | 1100 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 功率 | NO |
| 电源 | 3/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最小摆率 | 0.4 V/us |
| 标称压摆率 | 0.6 V/us |
| 最大压摆率 | 0.48 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3 mm |
| TSC1031IYPT | TSC1031ID | TSC1031IDT | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Current Sense Amplifiers High Volt High Side 2.7 to 5.5V 360uA | Current Sense Amplifiers CURRENT SENSE AMP | Current Sense Amplifiers High-Voltage Amp 2.7 to 5.5 V Single |
| Brand Name | STMicroelectronics | - | STMicroelectronics |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 | - | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| Factory Lead Time | 20 weeks | - | 10 weeks |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA | - | 15 µA |
| 标称共模抑制比 | 105 dB | - | 105 dB |
| 最大输入失调电压 | 1100 µV | - | 1100 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.4 mm | - | 4.9 mm |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 | - | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 260 |
| 电源 | 3/5 V | - | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.6 V/us | - | 0.6 V/us |
| 最大压摆率 | 0.48 mA | - | 0.48 mA |
| 供电电压上限 | 20 V | - | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | - | 3.9 mm |
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