FPGA - Field Programmable Gate Array 8192 LUT 516 I/O
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | PLASTIC, BGA-352 |
针数 | 352 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | MAXIMUM USABLE GATES=244000 |
CLB-Max的组合延迟 | 1.03 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
长度 | 35 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 1024 |
等效关口数量 | 120000 |
输入次数 | 286 |
逻辑单元数量 | 8192 |
输出次数 | 286 |
端子数量 | 352 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1024 CLBS, 120000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 2.5,3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.54 mm |
最大供电电压 | 2.625 V |
最小供电电压 | 2.375 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 35 mm |
OR3L165B7BA352-DB | OR3L165B7BC432-DB | GP5548-2083-BTW | OR3L225B7BC432-DB | OR3L165B7PS208-DB | |
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描述 | FPGA - Field Programmable Gate Array 8192 LUT 516 I/O | FPGA - Field Programmable Gate Array 8192 LUT 516 I/O | Fixed Resistor, Metal Film, 0.25W, 208000ohm, 250V, 0.1% +/-Tol, 100ppm/Cel, | FPGA - Field Programmable Gate Array 11552 LUT 612 I/O | FPGA - Field Programmable Gate Array 8192 LUT 516 I/O |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant | not_compliant | unknown |
端子数量 | 352 | 432 | 2 | 432 | 208 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 160 °C | 70 °C | 70 °C |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | CYLINDRICAL PACKAGE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY, LOW PROFILE | Axial | GRID ARRAY, LOW PROFILE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
技术 | CMOS | CMOS | METAL FILM | CMOS | CMOS |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | - | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | BGA | BGA | - | BGA | QFP |
包装说明 | PLASTIC, BGA-352 | LBGA, BGA432,31X31,50 | - | LBGA, BGA432,31X31,50 | SQFP2-208 |
针数 | 352 | 432 | - | 432 | 208 |
其他特性 | MAXIMUM USABLE GATES=244000 | MAXIMUM USABLE GATES=244000 | - | MAXIMUM USABLE GATES=340000 | MAXIMUM USABLE GATES=244000 |
CLB-Max的组合延迟 | 1.03 ns | 1.03 ns | - | 1.03 ns | 1.03 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B432 | - | S-PBGA-B432 | S-PQFP-G208 |
长度 | 35 mm | 40 mm | - | 40 mm | 28 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | - | 3 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 1024 | 1024 | - | 1444 | 1024 |
等效关口数量 | 120000 | 120000 | - | 166000 | 120000 |
输入次数 | 286 | 326 | - | 326 | 162 |
逻辑单元数量 | 8192 | 8192 | - | 11552 | 8192 |
输出次数 | 286 | 326 | - | 326 | 162 |
组织 | 1024 CLBS, 120000 GATES | 1024 CLBS, 120000 GATES | - | 1444 CLBS, 166000 GATES | 1024 CLBS, 120000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | LBGA | - | LBGA | HFQFP |
封装等效代码 | BGA352,26X26,50 | BGA432,31X31,50 | - | BGA432,31X31,50 | HQFP208,1.2SQ,20 |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5,3.3 V | 2.5,3.3 V | - | 2.5,3.3 V | 2.5,3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | - | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.54 mm | 1.67 mm | - | 1.67 mm | 4.1 mm |
最大供电电压 | 2.625 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.375 V | 3 V | - | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 2.5 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL | BALL | - | BALL | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - | BOTTOM | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 35 mm | 40 mm | - | 40 mm | 28 mm |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 | - | 266.4 MHz | - | 266.4 MHz | 266.4 MHz |
JESD-609代码 | - | e0 | e3 | e0 | e0 |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
Base Number Matches | - | 1 | - | 1 | 1 |
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