Audio Amplifiers Mono 1.4W BTL Audio Power Amp
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA9,3X3,20 |
| 针数 | 9 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 标称带宽 | 22 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| 增益 | 6 dB |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 |
| 长度 | 1.52 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1.4 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA9,3X3,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.67 mm |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.52 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX9717BEBL-T | MAX9717AEBL-T | MAX9717DETA-T | MAX9716EBL-TG45 | MAX9716EUA-T | MAX9717AETA-T | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Audio Amplifiers Mono 1.4W BTL Audio Power Amp | Audio Amplifiers | Audio Amplifiers | Audio Amplifiers Mono 1.4W BTL Audio Power Amp | Audio Amplifiers | Audio Amplifiers |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | SON | - | TSSOP | SON |
| 包装说明 | VFBGA, BGA9,3X3,20 | VFBGA, BGA9,3X3,20 | HVSON, SOLCC8,.12,25 | - | 3 X 3 MM, MO-187, MICRO, SOP-8 | HVSON, SOLCC8,.12,25 |
| 针数 | 9 | 9 | 8 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 标称带宽 | 22 kHz | 22 kHz | 22 kHz | - | 22 kHz | 22 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | - | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 | S-PBGA-B9 | S-XDSO-N8 | - | S-PDSO-G8 | S-XDSO-N8 |
| 长度 | 1.52 mm | 1.52 mm | 3 mm | - | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 9 | 9 | 8 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1.4 W | 1.4 W | 1.4 W | - | 1.4 W | 1.4 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA | HVSON | - | HTSSOP | HVSON |
| 封装等效代码 | BGA9,3X3,20 | BGA9,3X3,20 | SOLCC8,.12,25 | - | TSSOP8,.19 | SOLCC8,.12,25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 245 | - | 245 | 245 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | - | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.67 mm | 0.67 mm | 0.8 mm | - | 1.1 mm | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA | 8 mA | - | 8 mA | 8 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | NO LEAD | - | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.52 mm | 1.52 mm | 3 mm | - | 3 mm | 3 mm |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | - | e0 | e0 |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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